[实用新型]用于集成电路封装的装置

说明书

本申请实施例涉及用于集成电路封装的装置。根据本申请的一实施例，一用于集成电路封装的装置包括载台，该载台表面上设有呈阵列分布的多个承载工位。每一承载工位经配置以承载待溅镀集成电路产品单元，且包括凹槽及凸台。其中该凸台自该凹槽底部凸伸至低于该载台上表面的高度；且该凸台的每一侧边与该凹槽的对应侧之间在一水平方向上的距离定义第一尺寸，该凸台在该水平方向上的尺寸加上两倍的该第一尺寸小于所承载的集成电路产品单元在该相同水平方向上的尺寸。通过本申请提供的该装置，可以大幅降低在溅镀工艺中金属毛刺或碎屑的生成，进而提升溅镀工艺的产品良率及封装收益。

技术领域

本申请涉及用于集成电路封装的装置，特别是涉及用于实施集成电路封装中的溅镀工艺的装置。

背景技术

以下说明及实例并不由于其包含于此章节中而被认为是现有技术。

溅镀是集成电路封装中的常用工艺。一示例性溅镀工艺主要包括：将切割后的单个集成电路封装产品藉由粘结层固定在载台的相应工位上，由载台带着集成电路封装产品经过等离子体以在真空下将金属分子溅射至集成电路封装产品表面，从而在集成电路封装产品表面形成金属镀层。

图1A是使用上述示例性溅镀工艺在载台15上所形成的集成电路元件11的结构示意图，图1B是将图1A中的集成电路元件11自载台15上剥离后的结构示意图。

如图1A、1B所示，经溅镀工艺处理的集成电路元件11具有金属镀层13，该金属镀层13同时会覆盖载台15表面的粘结层12。由于在产品与胶带垂直相交的地方金属镀层的沉积速度远大于其他部分，当剥离产品时，该地方会扯出部分金属而在产品引脚面形成毛刺，进而给后续集成电路组装带来潜在的短路风险。

此外，为去除在溅镀后剥离产品时产品引脚面产生的这些金属毛刺14或碎屑，往往需要使用毛刷进行清洁。这样处理一方面增加了制程所需的时间，另一方面也可能因无法彻底地将毛刺14等清除干净而影响产品的良率。

综上，现有的溅镀工艺及装置仍需进一步的改良。

实用新型内容

本申请的实施例的目的之一在于提供用于集成电路封装的装置，其可有效改善溅镀工艺对集成电路封装产品良率的影响。

本申请的一实施例提供了一种用于集成电路封装的装置，其包括：载台，其表面上设有呈阵列分布的多个承载工位，该多个承载工位中的每一者经配置以承载待溅镀集成电路产品单元。其中该承载工位中的每一者包括凹槽及凸台。该凸台自该凹槽底部凸伸至低于该载台上表面的高度；且该凸台的每一侧边与该凹槽的对应侧之间在一水平方向上的距离定义第一尺寸，该凸台在该水平方向上的尺寸加上两倍的该第一尺寸小于所承载的集成电路产品单元在该相同水平方向上的尺寸。

根据本申请的一实施例，该凸台在该水平方向上的该尺寸为所承载的集成电路产品单元在该水平方向上的尺寸的0.5倍～0.9倍。在本申请的一实施例中，凹槽在水平方向上的宽度为以下各项之和：所承载的集成电路产品单元在该水平方向上的该尺寸的尺寸公差、用于所承载的集成电路产品单元的表面贴装工艺的精度公差、所承载的集成电路产品单元的治具加工公差及0倍～0.4倍所承载的集成电路产品单元在该水平方向上的该尺寸。该凹槽的深度可小于或等于该载台的高度的1/3。该多个承载工位中的每一者经配置以藉由在该凸台上表面设置粘结层而固定相应的集成电路产品单元。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下具体实施方式最好地理解本实用新型的一些实施例的方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见而任意增大或减小。

图1A是使用一示例性溅镀工艺在载台上所形成的集成电路元件的结构示意图

图1B是将图1A中的集成电路元件自载台上剥离后的结构示意图

图2所示是根据本申请一实施例的用于集成电路封装的装置的载台的结构示意图