[实用新型]一种具有导光结构的手机

说明书

本实用新型公开了一种具有导光结构的手机，其包括手机壳，所述手机壳内设置有PCB板以及与所述PCB板电连接的LED指示灯、光感应IC和接近传感器，所述手机壳内还设置有导光结构，所述手机壳上设置有通孔结构，所述导光结构的一端与所述PCB板连接、另一端插入所述通孔结构内；所述导光结构用于将所述LED指示灯、所述接近传感器发出的光线输出至所述手机壳外，并将所述手机壳外的光线导入所述手机壳内。所述导光结构将所述手机壳内空间与所述手机壳外空间导通，通过所述导光结构、所述通孔结构与所述手机壳外进行光线导入和输出，而无需对每一个元件均在所述手机壳上设置通孔，从而减少了所述手机壳上通孔的数量。

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，尤其涉及一种具有导光结构的手机。

背景技术

目前手机中越来越多的用到各种光学器件：用光感IC去感测外界的环境光去对屏幕的亮度进行调整，用接近传感器IC去判断人脸的接近，或者是输出手机主板上发光器件发出的光(LED指示灯、红外LED灯)，对外部进行控制和指示。

目前手机的设计中，这四种类型光学器件的设计处于分离状态，分别处于手机的不同的部位，则需要在手机壳上不同位置设置四个对应的透光孔，使得手机壳上开孔数量多，屏幕占比减小。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种具有导光结构的手机，旨在解决现有技术中手机壳上开孔数量多，导致屏幕占比减小的问题。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种具有导光结构的手机，其包括手机壳，所述手机壳内设置有PCB板以及与所述PCB板电连接的LED指示灯、光感应IC和接近传感器，其中，所述手机壳内还设置有导光结构，所述手机壳上设置有通孔结构，所述导光结构的一端与所述PCB板连接、另一端插入所述通孔结构内；所述导光结构用于将所述LED指示灯、所述接近传感器发出的光线输出至所述手机壳外，并将所述手机壳外的光线导入所述手机壳内。

所述具有导光结构的手机，其中，所述导光结构包括导光柱和支撑架；所述支撑架的两端分别与所述导光柱、所述PCB板连接，以将所述导光柱与所述PCB板隔离开。

所述具有导光结构的手机，其中，所述支撑架包括环状胶套，所述导光柱、所述环状胶套以及所述PCB板之间形成容纳空间，所述LED指示灯、所述光感应IC和所述接近传感器均位于所述容纳空间内。

所述具有导光结构的手机，其中，所述环状胶套的内表面和/或外表面设置有遮光层。

所述具有导光结构的手机，其中，所述手机壳包括用于安装显示屏的正面、用于安装摄像头的背面、以及连接所述正面与所述背面的顶面。

所述具有道光结构的手机，其中，所述通孔结构设置在所述正面，所述导光柱背离所述支撑架一端插入所述通孔结构内。

所述具有道光结构的手机，其中，所述通孔结构包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置在所述正面，所述第二通孔设置在所述顶面。

所述具有道光结构的手机，其中，所述LED指示灯、所述光感应IC和所述接近传感器均位于所述导光柱与所述PCB板之间，并依次排列；所述接近传感器与所述第二通孔的距离小于所述LED指示灯与所述第二通孔之间的距离。

所述具有道光结构的手机，其中，所述导光柱包括第一柱体、第二柱体和第三柱体；所述第一柱体、所述第二柱体和所述第三柱体构成Y字型；所述第一柱体的与所述支撑架连接，所述第二柱体的一端与所述第一柱体连接、另一端插入所述第一通孔内；所述第三柱体的一端与所述第一柱体连接、另一端插入所述第二通孔内。