[实用新型]一种降温装置

说明书

本实用新型公开了一种降温装置，它包括热端散热器、热端出风风扇、冷端散热器、冷端出风风扇、半导体制冷片和电源；所述冷端散热器设置在半导体制冷片的冷端面处并与冷端面接触，所述冷端散热器上设置有冷端出风风扇；所述热端散热器设置在半导体制冷片的热端面处并与热端面接触，所述热端散热器上设置有热端出风风扇；所述热端出风风扇、冷端出风风扇和半导体制冷片均与电源相连。该装置能够使进入变频器机箱内的空气变冷，能够有效对机箱内的电子元件制冷。

技术领域

本实用新型涉及散热领域，特指一种降温装置。

背景技术

变频器工作时，由于变频器内部功率元件发热使变频器机箱内部温度升高。为了保证变频器内部电子元件正常工作，通常在变频器机箱顶部加装散热风扇，机箱底部开进气孔。空气从变频器底部进气孔进入机箱，流过电子元件及其散热器表面带走热量，由散热风扇从变频器顶部抽出。这样达到给变频器机箱内电子元件降温的目的。

这种降温的办法缺点是：当机房内环境温度过高时，进入变频器底部空气温度过高，流经变频器内部电子元件及其散热器表面时，根本无法带走热量，达到降温的目的，从而导致电子元件温度过高，变频器温度保护装置动作，变频器停机。

发明内容

本实用新型的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种降温装置，当该装置安装在变频器机箱底部进气孔位置，使进入变频器底部的空气为冷空气，从而保证了流经变频器内部电子元件的空气为冷空气，能够很好的带走电子元件的热量，达到给元器件降温的目的。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种降温装置，它包括热端散热器、热端出风风扇、冷端散热器、冷端出风风扇、半导体制冷片和电源；所述冷端散热器设置在半导体制冷片的冷端面处并与冷端面接触，所述冷端散热器上设置有冷端出风风扇；所述热端散热器设置在半导体制冷片的热端面处并与热端面接触，所述热端散热器上设置有热端出风风扇；所述热端出风风扇、冷端出风风扇和半导体制冷片均与电源相连。

本实用新型利用了“帕尔贴效应”，帕尔贴效应的基本原理是当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，导致一端释放热量成为热端，另一端吸收热量成为冷端。

本实用新型的电源为半导体制冷片供电，使半导体制冷片热端的温度升高，冷端的温度变低；进而使热端散热器的温度升高，冷端散热器的温度降低；冷端出风风扇转动时，使风经过冷端散热器再由冷端出风风扇带走送往变频器的机箱内，进而对变频器机箱内的电子元件制冷；而热端出风风扇用于加快热端散器表面空气流动速度，为热端散热片降温。

进一步的，所述半导体制冷片至少为一个。多个半导体制冷片能够提高制冷效率。

进一步的，所述冷端散热器上至少设置一个冷端出风风扇，所述热端散热器上至少设置一个热端出风风扇。多个风扇能够提高制冷效率和散热效率。

进一步的，所述半导体制冷片为多个，冷端散热器上设置有多个冷端出风风扇；热端散热器上设置有多个热端出风风扇；所述半导体制冷片、热端出风风扇、冷端出风风扇和电源通过导线构成闭合回路，其中各半导体制冷片相互并联，各热端出风风扇相互并联，各冷端出风风扇相互并联。

进一步的，所述热端散热器和冷端散热器通过螺栓进行连接，将半导体制冷片夹在热端散热器和冷端散热器之间。

进一步的，所述热端散热器和冷端散热器结构相同，均包括底板和设置在底板上的金属散热片；所述底板上开设有螺栓连接孔。

进一步的，所述冷端散热器的底板与半导体制冷片的冷端面接触，热端散热器的底板与半导体制冷片的热端面接触，所述冷端散热器的底板与热端散热器的底板通过螺栓进行连接，使半导体制冷片夹在两底板之间；所述冷端出风风扇通过螺栓固定在冷端散热器的顶部，热端出风风扇通过螺栓固定在热端散热器的顶部。