[实用新型]一种芯片填装机

说明书

本实用新型公开了一种芯片填装机，包括组合机体、填装盒传输组、传动电机固定底座、传动电机、支撑主体板液压机固定底座、液压机、芯片传输组、软性推动块和位置固定挡片，组合机体由填装盒传输组和芯片传输组组成，填装盒传输组的一侧紧挨芯片传输组，填装盒传输组和芯片传输组结构大小相同，填装盒传输组和芯片传输组的内部均固定设有支撑主体板，填装盒传输组、芯片传输组和支撑主体板两端的内部均固定设有传动轮，其中一端的传动轮传动连接传动轴，传动轴传动连接传动电机，自合芯片传输组的一侧固定设有液压机固定底座，该种实用新型具备更高的自动化程度，效率更高，对填装芯片时，对芯片伤害小。

技术领域

本实用新型涉及芯片填装技术领域，具体为一种芯片填装机。

背景技术

集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

以往的芯片在填装过程中，自动化程度低，需要更多的人工操作，效率低，且容易对芯片造成误伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片填装机，具备更高的自动化程度，效率更高，对填装芯片时，对芯片伤害小。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片填装机，包括组合机体、填装盒传输组、传动电机固定底座、传动电机、支撑主体板、液压机固定底座、液压机、芯片传输组、软性推动块和位置固定挡片，所述组合机体由填装盒传输组和芯片传输组组成，所述填装盒传输组的一侧紧挨芯片传输组，所述填装盒传输组和芯片传输组结构大小相同，所述填装盒传输组和芯片传输组的内部均固定设有支撑主体板，所述填装盒传输组、芯片传输组和支撑主体板两端的内部均固定设有传动轮，其中一端的所述传动轮传动连接传动轴，所述传动轴传动连接传动电机，所述自合芯片传输组的一侧固定设有液压机固定底座，所述液压机固定底座的上方固定设有液压机，所述填装盒传输组的上方固定设有填装盒。

优选的，所述填装盒传输组、芯片传输组和支撑主体板之间固定设有滚轮。

优选的，所述传动电机的下方固定设有传动电机固定底座，所述传动电机固定底座固定在组合机体一端。

优选的，所述传动电机的两侧固定连接有固定杆，所述固定杆的另一端固定在传动电机固定底座上。

优选的，所述芯片传输组的上方固定设有位置固定挡片。

优选的，所述填装盒的前方固定设有填装口。

所述液压机传动连接液压杆，所述液压杆的末端固定设有软性推动块，所述软性推动块上固定设有绒毛。

优选的，所述填装盒的内部一侧固定设有泡沫固定层

优选的，所述支撑主体板的两侧固定设有支撑柱，所述支撑柱固定在地面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：该种实用新型将填装盒和芯片分别放置在填装盒传输组和芯片传输组上的传输带上，电机带动传动轴转动，传动轴带动传动轮转动，从而填装盒传输组和芯片传输组开始运动，没隔一个固定的时间，填装盒和芯片会来到液压机前，液压机推动前方的液压杆，将芯片推动到填装盒内，自动化程度高，液压杆前方设置的软性推动化和填装盒内设置的泡沫固定层均起到了缓冲的作用，减少了碰撞带来的伤害。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片填装机的结构示意图；

图2为本实用新型一种芯片填装机中液压机的结构示意图；

图3为本实用新型一种芯片填装机中填装盒内部的结构示意图。