[实用新型]风扇转速的控制装置及计算设备有效
申请号: | 201821896215.6 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN209402939U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 修洪雨 | 申请(专利权)人: | 北京比特大陆科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;刘芳 |
地址: | 100192 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 风扇转速 计算设备 控制装置 风扇 芯片 实时监测 芯片组件 结构件 外置温度传感器 实时变化 感测 | ||
本公开实施例提出一种风扇转速的控制装置及计算设备。其中,所述风扇转速的控制装置用于对计算设备中的风扇的转速进行控制,所述计算设备包括至少一PCB板,所述控制装置包括:温度传感器,所述温度传感器置于所述PCB板上的芯片组件的结构件中,用于对芯片的温度进行实时监测;控制单元,用于接收所述温度传感器实时监测的芯片温度值,并基于所述芯片温度值调节所述风扇的转速。本公开实施例通过将外置温度传感器直接置于PCB板上的芯片组件的结构件中,控制单元基于该温度传感器感测的芯片实时变化的温度值来调节风扇的转速。本公开实施例可以避免使用PCB板温度调节风扇转速时出现的变化不及时、不准确的问题。
技术领域
本发明涉及计算设备的散热控制技术领域,具体而言,涉及一种风扇转速的控制装置及计算设备。
背景技术
现有的人工智能(简称AI)解决方案中,为了满足大规模数据运算的加速处理需求,技术人员使用多组处理芯片组成串联结构来构建运算板,并采用一块或多块运算板组成高性能计算设备,极大地提升了面向人工智能的运算处理能力。
现有技术中,针对这种多芯片的运算板,通常在每个芯片上贴设散热器,并利用设备的风扇进行风冷散热。同时,为了保证散热器的散热效果,现有的计算设备需要根据运算板上运算器件的温度变化情况来调节风扇转速。一种可选的方案是以计算设备的PCB板上的温度传感器为判断依据,PCB板温度传感器可以准确地体现环境温度的变化。但是,在工况异常的条件下,如风扇故障、低气压、高海拔、结构件堵灰、器件功率变化等,PCB板温度传感器上报的温度变化幅度不及芯片的实际温度变化幅度,因而根据PCB板温度传感器所调节的风扇转速的变化不及时,不能满足此时芯片所实际需求的风扇转速,从而容易出现芯片温度增高、直至烧毁芯片及运算板的问题。
发明内容
本公开实施例提供一种风扇转速的控制装置及计算设备,以解决现有技术中基于PCB板温度传感器调节风扇转速在异常工况下变化不及时,容易出现芯片温度增高、直至烧毁芯片及运算板的问题。
第一方面,本公开实施例提出一种风扇转速的控制装置,用于对计算设备中的风扇的转速进行控制,所述计算设备包括至少一PCB板,所述控制装置包括:
温度传感器,所述温度传感器置于所述PCB板上的芯片组件的结构件中,用于对芯片的温度进行实时监测;
控制单元,用于接收所述温度传感器实时监测的芯片温度值,并基于所述芯片温度值调节所述风扇的转速。
在一种可选的实施方式中,所述芯片组件包括芯片和与其连接的散热器。
在一种可选的实施方式中,所述芯片包括芯片外壳。
在一种可选的实施方式中,所述芯片组件的结构件包括所述散热器和芯片外壳。
在一种可选的实施方式中,所述温度传感器置于所述散热器的与所述芯片外壳接触的底面的凹槽中。
在一种可选的实施方式中,所述温度传感器置于所述芯片外壳的表面的凹槽中。
在一种可选的实施方式中,所述温度传感器通过导热胶密封于所述凹槽中。
在一种可选的实施方式中,所述温度传感器通过导线连接至所述PCB板,并经所述PCB板将所述芯片温度值传送给所述控制单元。
在一种可选的实施方式中,所述导线通过连接端子连接至所述PCB板。
在一种可选的实施方式中,所述导线通过焊接的方式连接至所述PCB板。
第二方面,本公开实施例提出一种计算设备,包括:风扇;至少一PCB板;以及用于控制所述风扇的如第一方面中任一实施方式所述的风扇转速的控制装置。
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