[实用新型]贴片二极管引脚折弯成型装置有效
申请号: | 201821894088.6 | 申请日: | 2018-11-17 |
公开(公告)号: | CN208985955U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 丁甸;张忠革;丁延柏;庄磊;刘传让;武锋 | 申请(专利权)人: | 安徽瑞翔电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人: | 张建宏;和聚龙 |
地址: | 233700 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 夹具 贴片二极管 压制组件 底座上端面 成型装置 固定槽 上压座 压板 引脚折弯 折弯凹槽 定位孔 下端面 槽口 本实用新型 夹持凹槽 加工效率 上端面 上端 延伸 刃口 压块 配合 相通 伸出 | ||
本实用新型给出了一种贴片二极管引脚折弯成型装置;包括过渡夹具、第一压制组件和第二压制组件;过渡夹具中部开有若干放置贴片二极管的定位孔,过渡夹具下部两侧分别开有槽口,槽口的上端与若干定位孔相通;第一压制组件的第一上压座下端面开有第一夹持凹槽,第一上压座向下侧延伸有第一压板,第一压板向下伸出有刃口;第一底座上端面开有第一固定槽,第一底座上端面还开有第一折弯凹槽,两个第一折弯凹槽处于第一固定槽两侧;第二压制组件的第二上压座下端面与过渡夹具上端面配合,第二压块两侧向下侧延伸有第二压板;第二底座上端面开有与过渡夹具下部配合的第二固定槽。本成型装置操作简单、使用方便,大大提升了现有贴片二极管的加工效率。
技术领域
本实用新型涉及一种贴片二极管引脚折弯成型装置。
背景技术
贴片二极管又称晶体二极管,贴片二极管是最常见的电路元件,贴片二极管加工时需先要将贴片二极管的圆柱状引脚压扁,然后切除多余的引脚,将剩余的扁平引脚折弯成型,目前的贴片二极管加工工序需要多台设备分步切除多余的引脚、折弯引脚作业;但是目前的加工设备加工工序繁杂、加工效率低下。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构合理、使用方便的贴片二极管引脚折弯成型装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种贴片二极管引脚折弯成型装置;
包括过渡夹具、第一压制组件和第二压制组件;
过渡夹具中部开有若干放置贴片二极管的定位孔,定位孔贯穿过渡夹具的两侧,贴片二极管的两侧引脚伸出定位孔外,过渡夹具下部两侧分别开有供贴片二极管两侧引脚折弯的槽口,槽口的上端与若干定位孔相通;
第一压制组件包括第一上压座和第一底座,第一上压座下端面开有与过渡夹具上部配合的第一夹持凹槽,第一夹持凹槽的长度走向与过渡夹具的长度走向一致,第一夹持槽口的深度小于过渡夹具上端面至定位孔的距离,第一上压座两侧向下侧延伸有第一压板,第一压板下端面距离第一夹持凹槽上侧壁的垂直高度大于处于定位孔中的贴片二极管引脚至过渡夹具上端面的垂直高度,第一压板下端面向下伸出有刃口;
第一底座上端面开有容纳过渡夹具下部和贴片二极管下部的第一固定槽,放置在定位孔内的贴片二极管两侧引脚分别抵靠在第一底座上端面上,第一底座上端面还开有两个与第一上压座的第一压板配合的第一折弯凹槽,两个第一折弯凹槽处于第一固定槽两侧,第一折弯凹槽到第一固定槽的距离与贴片二极管引脚根部与贴片二极管下端面的距离;
第二压制组件包括第二上压座和第二底座,第二上压座下端面与过渡夹具上端面配合,第二上压座的长度走向与过渡夹具的长度走向一致,第二压块两侧向下侧延伸有第二压板,第二压板下端面距离第二上压座下端面的垂直高度大于处于定位孔中的贴片二极管引脚至过渡夹具上端面的垂直高度;
第二底座上端面开有与过渡夹具下部配合的第二固定槽,第二固定槽的深度小于过渡夹具下端面与定位孔下侧壁之间的距离。
采用这样的结构后,过渡夹具对若干贴片二极管进行定位,将过渡夹具及贴片二极管设置在第一压制组件上,利用第一压制组件可以完成贴片二极管引脚的第一阶段切除折弯作业,同理,利用第二压制组件可以完成贴片二极管引脚的第二阶段折弯作业。
本实用新型的有益技术效果为:操作简单、使用方便,大大提升了现有贴片二极管的加工效率。
为了更清楚的理解本实用新型的技术内容,以下将本贴片二极管引脚折弯成型装置简称为本成型装置。
本成型装置的第一压制组件还包括第一压制气缸,第一压制气缸的活塞杆沿上下方向伸缩,第一压制气缸的活塞杆端部与第一上压座固定连接;
第二压制组件还包括第二压制气缸,第二压制气缸的活塞杆沿上下方向伸缩,第二压制气缸的活塞杆端部与第二上压座固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽瑞翔电子科技有限公司,未经安徽瑞翔电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821894088.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种油浸式行星轮刷头结构
- 下一篇:检测装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造