[实用新型]一种超薄PCB基板的封装结构

说明书

本实用新型涉及一种超薄PCB基板的封装结构，其包括超薄封装基板、晶圆芯片以及绝缘材料层，该超薄封装基板底面上设置有黏着层，该黏着层下方连接有可分离铜箔层，该可分离铜箔层包括铜箔层、剥离层以及载体铜层，其中，该载体铜层设置在该剥离层底面上，该铜箔层设置在该剥离层顶面上，半固化片连接在该可分离铜箔层的该载体铜层底面上。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB基板的封装结构，特别是指一种在生产超薄PCB线路板时采用临时键合的方法进行生产的结构。

背景技术

自从封装工艺问世以来，由于其高可靠性、便捷性、易操作性等，其所应用范围已经越来越广泛，且随着对芯片散热的要求越来越高，封装则越薄越好。具体而言，封装基板逐步朝向超薄及小型密集化的方向发展，对于基板封装工艺而言，如何提高超薄基板的封装能力成为了相当重要的议题。

为了提高封装基板的散热能力，如图1所示，通常通过降低封装基板的厚度来提高封装后的基板散热能力，即降低封装基板11的厚度，在此基础上，封装晶圆12的热烈能够较快捷的通过封装基板传导出去，进而起到良好的散热作用。然而，在此结构中，由于封装基板11的厚度降低，其对应的硬度、承载力均明显下降，由此带来的封装难度不断增大，对于超薄封装基板再采用传统封装工艺加工时则无法进行加工，同时良品率直线下降，以至无法量产。

另外，由于超薄基板的硬度、承载力不足，在封装前的晶圆与超薄基板bonding焊接的过程中，焊接良率过低，bonding拉力不足问题都限制了超薄基板采用传统封装工艺量产化的进程。因此，在封装工艺中，超薄基板的封装工艺迟迟未进行量产化作业生产，而此是为传统技术的主要缺点。

实用新型内容

本实用新型提供一种超薄PCB基板的封装结构，其包括超薄基板、黏着层、可分离铜箔及载体。超薄基板为已完成所有电路板所需工艺的待封装超薄电路板，此电路板具有所有封装工艺所需的顶面、相对于顶面的底表面、所需电路图形、所需绝缘防焊层油墨及用于各层电路之间导通的过孔或盲埋孔。黏着层为产业界熟知的可作为超薄基板与可分离铜箔的黏合剂，具有易于涂覆、涂覆均匀性良好、易于退洗的特性。可分离铜箔为业界已熟知的铜箔，具有易于剥离，无其他品质隐患的特性，较易于采购，品质稳定。载体为传统多层电路板压合常规半固化片经高温高压压合而形成，起到增强载体硬度、厚度、易操作的作用。

本实用新型所采用的技术方案为：一种超薄PCB基板的封装结构，其包括超薄封装基板、晶圆芯片以及绝缘材料层，其中，该晶圆芯片设置在该超薄封装基板顶面上，该绝缘材料层盖设在该超薄封装基板上方，该晶圆芯片嵌设在该绝缘材料层中。

该超薄封装基板底面上设置有黏着层，该黏着层下方连接有可分离铜箔层，该可分离铜箔层包括铜箔层、剥离层以及载体铜层，其中，该载体铜层设置在该剥离层底面上，该铜箔层设置在该剥离层顶面上，半固化片连接在该可分离铜箔层的该载体铜层底面上。

本实用新型的有益效果为：通过本实用新型的临时键合结构，键合后超薄封装基板能够达到常规封装基板封装前所需厚度、硬度、平整性的要求。在焊接时，由于超薄基板硬度、厚度、平整性的增加，焊接稳定性、焊接良率均得以改善和提高，避免了虚焊和焊接不良现象的发生，提高了良品率。同时，得益于超薄基板硬度、厚度、平整性的增加，再采用常规的工艺参数和条件进行封装时，能够顺利完成封装，解决了超薄基板封装难以实现的难题。

由此可见，原本超薄基板无法进行常规的封装的难题，通过本实用新型技术增加一个临时的键合方法之后，顺利的实现了超薄基板的封装操作。此操作相对较容易实现，控制难点较少，所需工艺材料均有成熟物料，易于取得，适合量产工艺的推广。

附图说明

图1为现有技术的工作示意图。

图2为本实用新型设置可分离铜箔层、半固化片的示意图。

图3为本实用新型剥离可分离铜箔层、半固化片的示意图。