[实用新型]一种可调节电子组件工作温度的线路板有效

专利信息
申请号: 201821892323.6 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209070384U 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 黄雪理 申请(专利权)人: 深圳市正基电子有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19;H05B1/02
代理公司: 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 代理人: 孙强
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子组件 加热器 导热件 可调节 热传导 温度传感器 线路板 温度环境 信息传输 散热 操控 感测 加热
【说明书】:

实用新型涉及一种可调节电子组件工作温度的线路板,其主要是利用温度传感器来感测电子组件的工作温度,因此当电子组件低于工作温度时,即可操控多个加热器产生热能,并藉由导热件进行热传导,使电子组件被加热至工作温度内,又当电子组件高于工作温度时,该等加热器即不再产生热能,并藉由导热件进行热传导,而对电子组件进行散热,使电子组件在不同的温度环境下亦能维持在工作温度范围内,藉以提供良好的信息传输质量。

技术领域

本实用新型涉及一种线路板,特别是指一种可调节电子组件工作温度的线路板。

背景技术

众所周知,线路板又称印刷电路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuitboard)或写PWB(Printed wire board)来代表,而线路板主要是依电路设计原理,将连接电子组件的电路布线绘制成图形,然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式,使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输,而使电子设备能够发挥预期的功能,所以线路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一。

再者,目前的线路板为了提供良好的绝缘效果及布线的稳定性,有些线路板的基板会采用环氧树脂与玻璃纤维布来制造,例如:将绝缘纸、玻璃纤维布或者其他纤维材料浸在环氧树脂中,再将前述该等含浸树脂的纸或布贴合在一起,以形成含有环氧树脂及具有层压结构的基板,之后,在该基板的表面黏贴铜箔,再利用蚀刻等等的技术在铜箔上形成细小的导线,而这些导线就可以和电子组件相连接,使线路板上的电子组件能够进行讯号传输,然而,目前线路板的基板虽然可以承载薄薄的铜箔,但是在使用时,线路板上的电子组件在运转时经常会产生热源,而这些热源不仅会造成运转过热的问题,且同时会降低线路板传输电子讯号的质量及可靠度;再者,当线路板在低温环境下工作时,对于高功耗电子组件因自身能够产生温度较高的热能,而能满足高功耗电子组件工作温度范围的需求,但对于低功耗的电子组件来说,低功耗电子组件自身所产生的热能本来就较低,因此当低功耗电子组件在低温环境下工作,低功耗电子组件常有低于工作温度范围工作的情况,而此造成低功耗电子组件易有信息传输质量降低的情形,严重时造成死机,而此是为传统技术的主要缺点。

实用新型内容

本实用新型提供一种可调节电子组件工作温度的线路板,其主要是利用温度传感器来感测电子组件的工作温度,因此当电子组件低于工作温度时,即可操控多个加热器产生热能,并藉由导热件进行热传导,使电子组件被加热至工作温度内,又当电子组件高于工作温度时,该等加热器即不再产生热能,并藉由导热件进行热传导,而对电子组件进行散热,使电子组件在不同的温度环境下亦能维持在工作温度范围内,藉以提供良好的信息传输质量,而此是为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采用的技术方案为:一种可调节电子组件工作温度的线路板,其包括一基板及至少一电子组件,其中该基板至少具有一第一层、一第二层、一第三层及一第四层,其中该第一层与该第四层为该基板的外层,而该第二层与该第三层则为该基板的内层,又该第一层及该第二层之间设有一第一加热器,该第二层及该第三层之间设有一第二加热器,该第三层及该第四层之间设有一第三加热器,而该第一层上设有一温度传感器及一控制电路,该控制电路与该温度传感器连接外,该控制电路亦分别与该第一加热器、该第二加热器及该第三加热器相接连,且该第四层上设有一与该温度传感器连接的导热件,该导热件是由高热传导系数的金属材质、半导体材质以及聚合物材质的组合所构成,而该电子组件设在该导热件上。

在具体实施的时候,该导热件为一铜箔。

在具体实施的时候,该温度传感器、该控制电路、该第一加热器、该第二加热器及该第三加热器上可连接一外部电源,藉以提供感测、控制及加热所需的电力。

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