[实用新型]一种应用于半导体功率模快的多功能复合基板

说明书

本实用新型提供一种应用于半导体功率模快的多功能复合基板，其特征在于，从上到下依次包括铜箔层、金属基板，所述铜箔层和所述金属基板通过高导热绝缘胶粘结起来。多功能复合板降低了直接材料成本（少了底部的一层铜箔），减少了制程数量（底部铜箔到铜底板的焊接），同时还节约了焊接材料（底部铜箔到铜底板的焊接材料），散热效果比DBC的散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造领域，具体涉及到一种应用于半导体功率模快的多功能复合基板。

背景技术

目前在芯片制造领域，陶瓷敷铜基板DBC用于摆放半导体功率芯片和形成电路结构，陶瓷敷铜基板DBC由三层构成，中间是陶瓷，起到绝缘作用，陶瓷的上下两面是铜箔用于连接芯片和下面的散热铜基板。半导体芯片产生的热量经由DBC通过铜基板到散热片，同时DBC还起到绝缘作用。但是使用DBC的时候需要把最底层的铜箔与铜基板用焊料焊接起来，制程比较多，影响制造效率，而且还要使用焊料，增加材料成本，且层数多也会减缓散热的速率。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是：陶瓷敷铜基板DBC在使用的时候制程较多，材料成本较贵，散热速率比较慢的问题。

（二）技术方案

为解决所述技术问题，本实用新型提供一种应用于半导体功率模快的多功能复合基板，其特征在于，从上到下依次包括铜箔层、金属基板，所述铜箔层和所述金属基板通过高导热绝缘胶粘结起来。

进一步的，所述金属基板的材料采用铜材料。

进一步的，所述金属基板内部平行设有多个长条形的空腔，所述空腔内放置有碳酸氢钠粉末。

进一步的，所述空腔内沿其长度方向间隔设有若干分隔板。

进一步的，所述空腔的上表面沿着空腔长度方向间隔设有若干插口，所述插口内插入所述分隔板，所述分隔板的底端与所述空腔的底部相抵触，所述分隔板的顶端超出所述插口。

进一步的，所述金属基板上表面设有若干通孔。

进一步的，相邻两个插口之间设有一个导轨，每个导轨相互背离的两个侧面上设有导槽，两个导槽内分别卡入两个分隔板。

进一步的，所述分隔板的顶端铰接一个套环，两个导轨的顶端设有一个连接块，所述套环与所述连接块相互配合。

进一步的，所述铜箔层上也设置若干与所述插口位置相对应的用于所述分隔板和导轨共同穿入的通口。

（三）技术方案

1、多功能复合基板直接通过高导热高绝缘的粘性材料将铜箔和散热铜底板结合起来，可以取代传统功率模块材料中的DBC+铜底板，降低了直接材料成本。

2、多功能复合基板只有一次焊接过程，既芯片到该复合基板的焊接。而传统的DBC结构需要2次焊接，一是芯片到DBC的焊接，第二是DBC到铜底板的焊接，使用多功能复合基板不仅减少了制程数量（DBC到铜底板的焊接）同时还节约了焊接材料（DBC到铜底板的焊接材料）。

3、多功能复合基板的绝缘耐压可以达到6500V，完全能够满足工业要求。导热性能弱于陶瓷的导热性能，但由于热量散发经由的层面少，因此整体的散热效果还是高于陶瓷敷铜基板DBC。

4、金属基板内设置多个空腔，空腔内放置温度超过50度就会吸热反应的碳酸氢钠粉末，可以大大提高复合基板的散热效率，延长芯片的使用寿命。

附图说明

图1为多功能复合基板的整体示意图；

图2为多功能复合基板的剖视图；

图3为金属基板的立体示意图；