[实用新型]一种单晶硅棒开方夹持装置有效
申请号: | 201821888906.1 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN209381184U | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 朱文志;黄奇勋;黄田玉;林孝狮;李元业;林光展 | 申请(专利权)人: | 福州天瑞线锯科技有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;张忠波 |
地址: | 350100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持机构 单晶硅棒 尾端 本实用新型 夹持装置 驱动机构 开方 传感器 夹持 切割机构 所处位置 位置提供 形状特征 正对设置 中轴线 切割 扫描 驱动 检测 保证 | ||
本实用新型公开了一种单晶硅棒开方夹持装置,包括单晶硅棒夹持机构;所述单晶硅棒夹持机构包括前端夹持机构、尾端夹持机构及单晶硅棒夹持机构驱动机构;所述尾端夹持机构与前端夹持机构正对设置,用于夹持和旋转单晶硅棒;所述单晶硅棒夹持机构驱动机构设置于尾端夹持机构和前端夹持机构之间,用于驱动尾端夹持机构和前端夹持机构相互靠近或远离;所述尾端夹持机构和前端夹持机构均设置有传感器,所述传感器用于扫描单晶硅棒的形状特征。本实用新型具有在夹持单晶硅棒的同时,能够检测出单晶硅棒的中轴线和晶线所处位置,从而调节单晶硅棒位置提供了信息,保证切割机构始终是沿着单晶硅棒的晶线进行切割的优点。
技术领域
本实用新型涉及硬脆材料切割技术领域,尤其涉及一种单晶硅棒开方夹持装置。
背景技术
高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制成铸锭,再对铸锭开方、截断后形成各种形状规格的棒料,即晶硅棒,目前切割晶硅棒的装置主要是线锯运行机构。
现有的线锯运行机构在切割前,需要通过人工找出单晶硅棒的晶线,并标记,再通过人工上料,再依据标记线装夹单晶硅棒后进行切割,导致效率比较低下,且切割质量难保证。
为了减低人工成本,现有的另一种线锯运行机构中,单晶硅棒的晶线对正是在对晶线工位上完成的,晶线对正完成后,需通过机械手将晶硅棒送至床身装置处夹紧后再进行切割,床身装置再次夹紧后并没有重新对晶线位置进行检验,而机械手再次装夹误差可能导致晶线错位;另外,由于切割缝极小,且边皮切割面较大,在切割过程中喷淋液跟随切割丝带入切割缝后会产生负压吸附住边皮,切割完成后头架的夹紧气缸和尾架端浮动夹头松开对棒料的边皮夹紧后,边皮不能很顺畅的落入接料盒中。
实用新型内容
为此,需要提供一种单晶硅棒开方夹持装置,以解决现有技术中人工对正晶线效率低下、晶线对正不准确的问题。
为实现上述目的,发明人提供了一种单晶硅棒开方夹持装置,包括单晶硅棒夹持机构;所述单晶硅棒夹持机构包括前端夹持机构、尾端夹持机构及单晶硅棒夹持机构驱动机构;
所述尾端夹持机构与前端夹持机构正对设置,用于夹持和旋转单晶硅棒;所述单晶硅棒夹持机构驱动机构设置于尾端夹持机构和前端夹持机构之间,用于驱动尾端夹持机构和前端夹持机构相互靠近或远离;所述尾端夹持机构和前端夹持机构均设置有传感器,所述传感器用于扫描单晶硅棒的形状特征。
进一步地,还包括边料夹持机构;所述边料夹持机构包括夹持架、边料滑顶机构、边料拨顶机构;
所述边料滑顶机构设置于夹持架的一端,所述边料拨顶机构设置于夹持架的另一端;边料滑顶机构和边料拨顶机构相对设置,且可相对靠近或远离,用于夹持和顶出单晶硅棒的边料;边料夹持机构设置有两个,两个边料夹持机构分别设置于单晶硅棒夹持机构的两侧处,且分别可靠近或远离单晶硅棒夹持机构的侧部。
进一步地,所述边料夹持机构还包括边料夹持机构安装座及边料夹持机构翻转驱动机构;
所述边料夹持机构安装座的一端与单晶硅棒夹持机构连接,所述边料夹持机构翻转驱动机构的底部铰接于边料夹持机构安装座的另一端;所述边料夹持机构位于边料夹持机构翻转驱动机构和单晶硅棒夹持机构之间,且边料夹持机构的底部与边料夹持机构安装座铰接;所述边料夹持机构翻转驱动机构的顶部与边料夹持机构的顶部铰接;边料夹持机构翻转驱动机构用于驱动边料夹持机构以与边料夹持机构安装座的铰接点为旋转点旋转。
进一步地,所述边料滑顶机构包括滑爪、活动座板、固定座板、顶紧块及顶紧块驱动机构;
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