[实用新型]一种双界面金属智能芯片卡有效

专利信息
申请号: 201821887227.2 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN208938147U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 余伟杰 申请(专利权)人: 广州展丰智能科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 罗晓林
地址: 510000 广东省广州市高新技*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型公开了一种双界面金属智能芯片卡,包括智能卡本体,智能卡本体包括金属卡片,金属卡片的顶端通过粘接块与塑料卡片的底端固定连接,塑料卡片的顶端开设有第一凹槽和芯片槽,第一凹槽的内部设有转环,塑料卡片的内部开设有第二凹槽,第二凹槽的内部嵌设有轴承,轴承的内圈与螺杆的外圈固定连接,且螺杆的一端与转环的一侧外壁固定连接。本实用新型一种双界面金属智能芯片卡,通过设置的螺杆和移动块的配合使用,能够在不使用智能卡时将芯片收起,降低芯片受到的磨损,从而延长智能卡的使用寿命,通过设置的金属卡片,能够避免智能卡因受力过大而断裂,通过设置在塑料卡片顶端的标签,便于使用人员在智能卡上进行签名。

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡,特别涉及一种双界面金属智能芯片卡。

背景技术

双界面卡(又称组合卡/双端口卡),是同时兼备接触和非接触两种界面通信的多功能卡,它将非接触IC卡的使用方便性和接触IC卡的安全可靠性融为一体,使之成为一卡多用的极佳载体,代表着未来IC卡的主要发展方向。双界面卡不仅适用于城市公共交通、公路收费和电子钱包等要求方便的场合,又能满足对安全、可靠性更加关注的金融服务、电子商务等的需求,已成为卡市场的又一个竞争热点。

但是一般的智能芯片卡在使用的过程中,由于芯片一般均裸露在外界空气中,长时间使用会对芯片的表面造成一定的磨损,从而降低芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双界面金属智能芯片卡,以解决上述背景技术中提出的一般的智能芯片卡在使用的过程中,由于芯片一般均裸露在外界空气中,长时间使用会对芯片的表面造成一定的磨损,从而降低芯片的使用寿命的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种双界面金属智能芯片卡,包括智能卡本体,所述智能卡本体包括金属卡片,所述金属卡片的顶端通过粘接块与塑料卡片的底端固定连接,所述塑料卡片的顶端开设有第一凹槽和芯片槽,所述第一凹槽的内部设有转环,所述塑料卡片的内部开设有第二凹槽,所述第二凹槽的内部嵌设有轴承,所述轴承的内圈与螺杆的外圈固定连接,且所述螺杆的一端与转环的一侧外壁固定连接,所述第二凹槽的中部设有移动块,所述移动块的一侧外壁固定连接有芯片,所述移动块的另一侧外壁开设有螺孔,所述螺孔与所述螺杆的另一端螺纹连接,且所述塑料卡片内部的底端固定安装有耦合线圈,且所述耦合线圈通过导线与芯片电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述塑料卡片的顶端固定粘接有标签。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述塑料卡片的顶端表面固定设有防尘膜。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述金属卡片的底端表面固定设有耐磨层。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述移动块的长度等于螺杆长度的三分之一,且所述芯片的尺寸与所述芯片槽的尺寸相匹配。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种双界面金属智能芯片卡,通过设置的螺杆和移动块的配合使用,能够在不使用智能卡时将芯片收起,降低芯片受到的磨损,从而延长智能卡的使用寿命,通过设置的金属卡片,能够避免智能卡因受力过大而断裂,通过设置在塑料卡片顶端的标签,便于使用人员在智能卡上进行签名。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图;

图2为本实用新型的内部结构示意图;

图3为本实用新型的移动块内部结构示意图。

图中:1、智能卡本体;2、金属卡片;3、粘接块;4、塑料卡片;5、第一凹槽;6、芯片槽;7、转环;8、轴承;9、螺杆;10、移动块;11、螺孔;12、芯片;13、第二凹槽;14、耦合线圈;15、标签。

具体实施方式

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