[实用新型]一种贴片LED的下料装置有效
申请号: | 201821885638.8 | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN208903983U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 吴伟;谭起富;彭超 | 申请(专利权)人: | 惠州市鑫永诚光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 王华强 |
地址: | 516032 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片 半成品 模窝 缓冲器 滚筒 下料 本实用新型 下料装置 下料组件 支撑组件 贴片LED 下料箱 料箱 挤压 滚动 卡接固定 推动手柄 手柄 上挤压 板卡 插接 压下 | ||
1.一种贴片LED的下料装置,包括贴片半成品(1)和模窝板(2),其特征在于:还包括支撑组件(3)和下料组件(4),所述支撑组件(3)包括下料箱(3a)和缓冲器(3b),所述贴片半成品(1)插接固定在模窝板(2)上,所述下料箱(3a)为矩形中空结构且设有敞口向上的第一容纳腔,所述缓冲器(3b)设置在下料箱(3a)的内部,所述模窝板(2)卡接设置在下料箱(3a)内部并位于缓冲器(3b)的正上方,所述下料组件(4)包括滚筒(4a)和手柄(4b),所述滚筒(4a)可转动的设置在手柄(4b)上,所述滚筒(4a)可滚动的设置在下料箱(3a)上。
2.根据权利要求1所述的一种贴片LED的下料装置,其特征在于:所述缓冲器(3b)包括顶板(3c)和若干个弹簧(3d),所述弹簧(3d)均匀设置在下料箱(3a)的内侧底部,所述顶板(3c)固定设置在若干个弹簧(3d)的顶部并与下料箱(3a)滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种贴片LED的下料装置,其特征在于:所述下料箱(3a)内设有用于卡接模窝板(2)的上部台阶(3e),所述模窝板(2)卡接设置在下料箱(3a)内部。
4.根据权利要求3所述的一种贴片LED的下料装置,其特征在于:所述下料箱(3a)内侧顶部还设有两个便于取放模窝板(2)的取放凹槽(3f),两个所述取放凹槽(3f)呈对称设置。
5.根据权利要求4所述的一种贴片LED的下料装置,其特征在于:所述手柄(4b)上还设有把手(4c)和第一转轴(4d),所述下料箱(3a)顶部设有两个便于第一转轴(4d)滑动的滑道,所述滚筒(4a)套设在第一转轴(4d)上并与下料箱(3a)的顶部滚动连接,所述第一转轴(4d)可转动的插接设置在手柄(4b)上,所述把手(4c)固定设置在手柄(4b)上。
6.根据权利要求1所述的一种贴片LED的下料装置,其特征在于:所述贴片半成品(1)的顶部均匀的设有若干个LED灯(1a),所述模窝板(2)上设有若干个灯孔(2a),每个所述LED灯(1a)与一个灯孔(2a)插接配合。
7.根据权利要求6所述的一种贴片LED的下料装置,其特征在于:所述贴片半成品(1)与模窝板(2)通过粘胶连接。
8.根据权利要求5所述的一种贴片LED的下料装置,其特征在于:所述滚筒(4a)为软胶材料制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造