[实用新型]一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置有效

专利信息
申请号: 201821885262.0 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209806185U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 李飞源 申请(专利权)人: 深圳市腾飞创科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 34157 亳州速诚知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘佳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 围栅 固定底座 上端 本实用新型 线路板印刷 线路板 绝缘膜层 内部设置 绝缘膜 支撑销 贴附 保护线路板 焊接连接 冷却降温 上密封盖 松弛状态 印刷机 防护圈 金属框 工作台 包覆 并合 涂膜 粘接 元器件 损伤 铺设 覆盖
【说明书】:

实用新型公开了一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置,包括固定底座与围栅,所述固定底座的上端设置有围栅,所述固定底座与围栅通过焊接连接,所述围栅的内部设置有工作面,所述工作面的上端设置有若干个支撑销,本实用新型一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置中通过在支撑销的上端内部设置有防护圈,这样可以使得能够保护线路板表端的元器件可以不会受到损伤,并且可以使得线路板的背侧能够充分的进行涂膜工作,同时工作面的表面铺设有一层整张绝缘膜层覆盖,使得金属框置于工作台并合上密封盖后,绝缘膜层能包覆线路板的背侧并保持松弛状态,从而可以在通过印刷机出来后叠在一起并且经过冷却降温后自己就粘接呈一体。

技术领域

本实用新型属于线路板相关技术领域,具体涉及一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置。

背景技术

电路板的名称有陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,厚铜板,阻抗板,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

现有的线路板印刷技术存在以下问题:现有的线路板印刷在进行对线路板的涂膜时,由于是需要涂抹线路板的后侧,这样就需要将线路板的正侧向下,要保证支撑销避开元器件并且均匀的顶在线路板下面比较困难,这样可能会使得线路板的零件受到损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置,以解决上述背景技术中提出的现有的线路板的元器件可能会由于在进行涂膜时会受到损伤的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置,包括固定底座与围栅,所述固定底座的上端设置有围栅,所述固定底座与围栅通过焊接连接,所述围栅的内部设置有工作面,所述工作面的上端设置有若干个支撑销,所述支撑销的上端设置有固定挡板,所述固定挡板的上端设置有密封盖。

优选的,所述支撑销的组成包括有固定座、支撑柱、防护圈和支撑头,所述支撑头的下端设置有防护圈,所述防护圈的下端设置有支撑柱,所述支撑柱的下端设置有固定座,所述支撑销通过固定座与工作面固定连接。

优选的,所述密封盖的组成包括有金属框、放置板、工作台和透气孔,所述放置板设置在所述金属框中,所述金属框上设置有透气孔,所述金属框的内部上端设置有放置板,所述密封盖通过金属框与固定挡板固定连接。

优选的,所述放置板的组成包括有板体、背面、绝缘膜层,所述板体的上端设置有背面,所述背面的上端设置有绝缘膜层,所述放置板通过板体与固定挡板固定连接。

优选的,所述围栅为内部中空的矩形体结构,所述围栅的尺寸为长度为十五厘米、宽度为九厘米并且高度为五厘米。

优选的,所述固定挡板共设置有四座,四座所述固定挡板分别呈对称设置在围栅的内部四个拐角处的中心点,四座所述固定挡板与围栅通过固定连接。

优选的,所述高延展性的绝缘膜层的延展性为百分之三至百分之六的薄膜,所述绝缘膜层具有设定的形状,所述设定形状与待加工的形状一致。

优选的,所述金属框朝向所述工作台的一侧设置有密封粘结层,所述金属框为内部中空的矩形体结构。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置,具备以下有益效果:本实用新型一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置中通过在支撑销的上端内部设置有防护圈,这样可以使得能够保护线路板表端的元器件可以不会受到损伤,并且可以起到很好的支撑作用,并且可以使得线路板的背侧能够充分的进行涂膜工作,同时工作面的表面铺设有一层整张绝缘膜层覆盖,使得金属框置于工作台并合上密封盖后,绝缘膜层能包覆线路板的背侧并保持松弛状态,从而可以在通过印刷机出来后叠在一起并且经过冷却降温后自己就粘接呈一体。

附图说明

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