[实用新型]稳定型金属打磨头有效
申请号: | 201821879785.4 | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN209273224U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 周士升;詹淳崵;赵长亮;蒋燕 | 申请(专利权)人: | 苏州丰川电子科技有限公司 |
主分类号: | B24B55/00 | 分类号: | B24B55/00;B24B41/04 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 内壳体 芯体 旋转头 体内 本实用新型 环形槽内壁 金属打磨头 稳定型 轴承 中心轴线重合 等间隔设置 紧密配合 壳体内部 密封效果 内外壳体 外壁圆柱 中心轴线 半圆周 出风口 进风口 可转动 外壳体 叶片槽 圆柱面 轴承座 座体部 壁厚 拆装 挡片 内壁 内壳 外壁 装入 拆开 保证 递增 驱动 | ||
本实用新型公开一种稳定型金属打磨头,包括外壳体、内壳体、芯体和旋转头,所述内壳体位于外壳体内,所述芯体可转动的设置于内壳体内,所述旋转头与芯体安装连接,所述内壳体的内壁和外壁均为圆柱面,从而使得内壳体的壁厚在半圆周向上逐渐递增,所述第一腔体内的环形槽内壁上开有若干进风口,所述第二腔体内的环形槽内壁上开有若干出风口,所述芯体的中心轴线与内壳体外壁圆柱面的中心轴线重合,所述芯体上沿周向等间隔设置有若干叶片槽。本实用新型采用挡片将轴承装入轴承座的座体部,方便对轴承的拆装避免内外壳体之间因为多次的拆开而无法完全紧密配合的情况,保证了壳体内部的密封效果,进一步保证对旋转头驱动的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及一种稳定型金属打磨头,属于电子产品精密件加工技术领域。
背景技术
目前市场上大部分手机、笔记本电脑的外观结构件/配件采用金属材料,金属材料的成型主要有铝挤、压铸、锻压等方式,无论哪种成型方式,成型后均需CNC加工中心进行加工,由于CNC加工过程中存在刀纹、划伤等外观不良现象,需对工件进行钝化、打磨抛光、喷涂、阳极氧化等一系列外观再处理。而在打磨的过程中,打磨头的消耗非常严重,需要经常更换,既减低了生产的效率又提高了加工的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种稳定型金属打磨头,该稳定型金属打磨头采用挡片将轴承装入轴承座的座体部,方便对轴承的拆装避免内外壳体之间因为多次的拆开而无法完全紧密配合的情况,保证了壳体内部的密封效果,进一步保证对旋转头驱动的稳定性。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种稳定型金属打磨头,包括外壳体、内壳体、芯体和旋转头,所述内壳体位于外壳体内,所述芯体可转动的设置于内壳体内,所述旋转头与芯体安装连接;
所述内壳体的内壁和外壁均为圆柱面,所述内壳体外壁圆柱面的中心轴线与内壳体内壁圆柱面的中心轴线平行且不重合,从而使得内壳体的壁厚在半圆周向上逐渐递增,所述内壳体外壁上具有两个平行设置的环形槽,从而在内壳体外壁上形成平行的第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部,所述内壳体外壁与外壳体内壁紧配连接,从而在外壳体与内壳体的两个环形槽之间形成第一腔体和第二腔体,所述第一腔体内的环形槽内壁上开有若干进风口,所述第二腔体内的环形槽内壁上开有若干出风口;
所述芯体的中心轴线与内壳体外壁圆柱面的中心轴线重合,所述芯体包括上轴部、驱动部和下轴部,此芯体通过上轴承座、下轴承座可转动的安装于外壳体内,所述上轴承座下表面与内壳体顶面接触连接,所述下轴承座设置于外壳体内并位于内壳体下方,所述芯体上沿周向等间隔设置有若干叶片槽,此叶片槽内分别嵌入有驱动叶片,所述外壳体上设置有进气口和出气口,所述进气口与第一腔体贯通,所述出气口与第二腔体贯通;
所述下轴承座进一步包括座体部和嵌入座体部内的下轴承,所述座体部的内壁上具有一环形凹槽,此环形凹槽内嵌入有一环形挡片,此环形挡片位于下轴承下方并与下轴承接触连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述芯体的上轴部嵌入上轴承座内,所述芯体的下轴部嵌入下轴承座内,所述驱动部位于内壳体内。
2. 上述方案中,所述叶片槽位于芯体的驱动部上。
3. 上述方案中,所述旋转头安装于芯体的下轴部上。
4. 上述方案中,所述外壳体上端的外壁上具有一第一凸缘部,此第一凸缘部上开有若干安装通孔。
5. 上述方案中,所述内壳体外壁圆柱的中心轴线位于内壳体内壁内。
6. 上述方案中,所述上轴承座与内壳体之间通过一插销连接。
7. 上述方案中,所述若干叶片槽的数目为4个。
8. 上述方案中,所述外壳体上开口处具有内螺纹,一顶盖的连接部嵌入外壳体并与外壳体螺纹连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州丰川电子科技有限公司,未经苏州丰川电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821879785.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。