[实用新型]水循环芯片用制冷装置有效

专利信息
申请号: 201821878192.6 申请日: 2018-11-15
公开(公告)号: CN208983736U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 刘灿辉;欧志明;尹建华;郑国城;陈日明;何国云;廖月明;朱志鹏;何富森;陈银辉;褚文凯;李金铜;徐年剑 申请(专利权)人: 深圳市桃子自动化科技有限公司
主分类号: F25D31/00 分类号: F25D31/00;F25D17/02
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地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 制冷箱 芯片 散热孔 本实用新型 等距离分布 制冷装置 导热板 水循环 支撑板 内壁 外壁 百叶窗结构 支撑板顶部 底部外壁 顶部外壁 两侧内壁 两侧外壁 使用寿命 叶片设置 安装块 防尘网 进风孔 翅片 冷气 熔接 焊接 污染
【说明书】:

实用新型公开了水循环芯片用制冷装置,包括制冷箱,所述制冷箱的底部外壁开有等距离分布的散热孔,且散热孔的内壁设置有防尘网,所述制冷箱的两侧外壁位于底部的位置均熔接有安装块,所述制冷箱的一侧内壁靠近顶部的位置设置有导热板,且导热板的外壁远离制冷箱的一侧焊接有等距离分布的翅片,所述制冷箱的两侧内壁靠近中间的位置设置有支撑板,且支撑板的顶部外壁安装有芯片,所述支撑板顶部外壁的一侧开有进风孔。本实用新型能够防止灰尘通过散热孔进入到装置的内部对芯片造成污染导致芯片的使用寿命降低,叶片设置为百叶窗结构能够便于对灰尘进行快速清理,能够避免从外界引进的冷气中含有的杂质对芯片造成污染。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域,尤其涉及水循环芯片用制冷装置。

背景技术

目前,在工业生产中需要消耗大量的水源,为了缓解水资源的紧张,通常会对水源进行循环使用,而在水循环过程中需要通过控制器对水源的循环进行控制,而芯片是控制器内部的重要结构之一,而控制器在工作时会产生大量的热量,高温可能会导致控制器的寿命降低,甚至会烧毁芯片,因此,需要对芯片进行制冷散热处理。

但是,现有的装置在对芯片进行制冷散热处理时,通常会通过散热孔将热量排出,但是,空气中的灰尘会通过散热孔进入到装置的内部对芯片造成腐蚀,导致芯片的使用寿命降低,此外,由于长期的放置会导致部分灰尘积留在散热口的内部,如果不及时处理会使灰尘进入到装置的内部从而使芯片受到污染影响芯片的使用。因此,亟需设计水循环芯片用制冷装置来解决此类问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的水循环芯片用制冷装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

水循环芯片用制冷装置,包括制冷箱,所述制冷箱的底部外壁开有等距离分布的散热孔,且散热孔的内壁设置有防尘网,所述制冷箱的两侧外壁位于底部的位置均熔接有安装块,所述制冷箱的一侧内壁靠近顶部的位置设置有导热板,且导热板的外壁远离制冷箱的一侧焊接有等距离分布的翅片,所述制冷箱的两侧内壁靠近中间的位置设置有支撑板,且支撑板的顶部外壁安装有芯片,所述支撑板顶部外壁的一侧开有进风孔,且进风孔的内壁焊接有热风管,所述热风管的外壁远离进风孔的一端焊接有抽风机,且抽风机的外壁远离热风管的一侧开有出风口,所述出风口的内壁焊接有冷凝管,所述抽风机通过导线连接有开关,且开关通过导线连接有处理器,所述制冷箱的两侧内壁靠近底部的位置均设置有固定板,且固定板的顶部外壁位于中间的位置开有沉孔,所述沉孔的内壁焊接有轴承,且轴承的内壁转动连接有转动轴,所述转动轴的顶部外壁设置有扇叶。

作为本实用新型再进一步的方案:所述固定板的底部外壁位于中间的位置设置有马达,且马达输出轴的一端与转动轴之间通过螺栓连接。

作为本实用新型再进一步的方案:所述支撑板的顶部外壁位于中间的位置开有进风口,且进风口的内壁焊接有进风管,进风管的底部外壁熔接有进风斗。

作为本实用新型再进一步的方案:所述进风管的一侧外壁靠近底部的位置开有圆孔,且圆孔与冷凝管之间焊接,进风管的内壁靠近顶部的位置设置有过滤网。

作为本实用新型再进一步的方案:所述制冷箱的一侧外壁开有散热口,且散热口的两侧外壁均设置有等距离分布的固定轴。

作为本实用新型再进一步的方案:所述固定轴的顶部外壁设置有叶片,且叶片为百叶窗结构。

作为本实用新型再进一步的方案:所述制冷箱的一侧内壁靠近顶部的位置设置有温度传感器,且温度传感器的信号输出端通过信号线和处理器的信号输入端连接。

本实用新型的有益效果为:

1.通过设置的防尘网和过滤网,使得装置能够起防尘的作用,以便于对芯片进行保护,防止灰尘通过散热孔进入到装置的内部对芯片造成污染导致芯片的使用寿命降低;

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