[实用新型]一种手摇式植球装置有效
| 申请号: | 201821864588.5 | 申请日: | 2018-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN208861950U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
| 发明(设计)人: | 朱刚;孔凡平 | 申请(专利权)人: | 厦门市原子通电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司: | 合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34146 | 代理人: | 陈少丽 |
| 地址: | 361101 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 植球装置 手摇式 漏盘 放置箱 连管 流管 植球 圆锥型 抵块 锡球 下端 本实用新型 表面固定 表面紧贴 表面开设 复位弹簧 上下运动 手柄转动 箱内空间 转动转盘 转盘转动 盖板 输球管 植球机 流口 漏板 收束 连通 帮助 | ||
本实用新型涉及一种手摇式植球装置。该手摇式植球装置,包括顶端带有放置箱盖板的植球放置箱,植球放置箱内空间下部收束呈圆锥型且通过连管与植球机的输球管连通,其特征在于:所述植球放置箱圆锥型的部分开设有输球通道,输球通道的顶端固定安装有流管,所述流管的表面开设有流口,输球通道靠近流管的位置固定安装有一号漏盘,所述一号漏盘的下端表面紧贴有二号漏盘,所述二号漏盘的下端表面固定连接有复位弹簧;该手摇式植球装置,利用手柄转动带动转盘转动,从而使抵块上下运动,拉动漏板运动,帮助使锡球落入连管内,通过转动转盘,控制抵块的高度,从而控制流入连管的锡球数量,结构简单,操作方便,成本低便于推广使用。
技术领域
本实用新型属于植球技术领域,具体涉及一种手摇式植球装置。
背景技术
BGA植球技术即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择,但BGA封装占用基板的面积比较大;现代植球机的发展在朝着全自动化的方向发展者,但对于植球机来说,将锡球运输至机器内部使用往往需要各种传感器与控制机构来辅助运行,成本巨大,不适用与一些小工厂使用。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单,设计合理的手摇式植球装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种手摇式植球装置,包括顶端带有放置箱盖板的植球放置箱,植球放置箱内空间下部收束呈圆锥型且通过连管与植球机的输球管连通,其特征在于:所述植球放置箱圆锥型的部分开设有输球通道,输球通道的顶端固定安装有流管,所述流管的表面开设有流口,输球通道靠近流管的位置固定安装有一号漏盘,所述一号漏盘的下端表面紧贴有二号漏盘,所述二号漏盘的下端表面固定连接有复位弹簧,所述复位弹簧与输球通道表面固定连接,所述二号漏盘的表面固定连接有拉绳,所述拉绳的另一端固定连接有与输球通道契合的抵块,所述抵块固定连接有连杆组,所述连杆组的另一端活动安装有转盘,所述转盘的表面固定安装有手柄,所述植球放置箱的下端外表面固定安装有固定盘,所述转盘活动镶嵌与固定盘的表面。
作为本实用新型的进一步优化方案,所述一号漏盘与二号漏盘的中部截面为V型,且一号漏盘与二号漏盘均开设有漏孔,该漏孔大于锡球,所述一号漏盘与二号漏盘的漏孔位置不重合不相交。
作为本实用新型的进一步优化方案,所述抵块的上端面为斜面,所述连管与植球放置箱的相接处内部开设有斜槽,所述抵块斜面与斜槽的倾斜方向相同。
作为本实用新型的进一步优化方案,输球通道位于二号漏盘的下方设置有限位块,所述复位弹簧的下端与限位块固定连接。
作为本实用新型的进一步优化方案,所述植球放置箱的底部固定连接有底垫,且底垫的截面呈V型包裹流管。
作为本实用新型的进一步优化方案,所述流管的材质是金属管,所述流口大小为锡球的5/3倍。
本实用新型的有益效果在于:
1)本实用新型利用手柄的手摇式操作,可以辅助植球放置箱内的锡球流入植球机,在一定程度上控制出球数量,帮助植球机植球操作;
2)本实用新型利用手柄转动带动转盘转动,从而使抵块上下运动,拉动漏板运动,帮助使锡球落入连管内,通过转动转盘,控制抵块的高度,从而控制流入连管的锡球数量;
3)本实用新型结构简单,操作方便,相比各种传感器的控制机构更加低成本,便于推广使用。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图中:1、植球放置箱;101、放置箱盖板;102、底垫;2、流管;201、流口;301、一号漏盘;302、二号漏盘;303、复位弹簧;4、拉绳;5、抵块;6、连杆组;7、转盘;8、手柄;9、连管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





