[实用新型]一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板

说明书

本实用新型涉及陶瓷线路板技术领域，公开了一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板，包括机箱、电路板、吹风机构、热量导出机构和散热窗，电路板固定连接在机箱的内壁上，吹风机构固定连接在机箱内腔左侧的内壁上，散热窗开设在机箱的右侧面，热量导出机构连接在机箱的右侧面，吹风机构包括旋转电机、扇叶、防护罩、进气孔和排气孔，热量导出机构包括石墨烯导热片、导热铜管、导通孔、导热铜片、散热水箱、加水管、密封塞、排水管和截止阀。本实用新型通过旋转电机带动扇叶转动，通过排气孔的圆台形设置，在风经过排气孔时经过压缩产生一定的降温，对电路板进行降温，然后热量经散热窗导出，达到对电路板进行降温的效果。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷线路板技术领域，具体为一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板。

背景技术

电路板的名称有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板和印刷电路板等。

陶瓷电路板是经常使用到的电路板类型，在电脑主机机箱中也是用电路板来运行，电路板长时间运行会产生大量的热量，如果不对机箱内部的热量进行导出，会影响电路板和电器元件的使用寿命，影响电脑使用的性能，严重的会造成电路板的烧毁，造成不必要的经济损失。

实用新型内容

本实用新型提供了一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板，该具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板，对电路板进行双重散热，防止电路板长时间使用散发的热量过多影响电脑主机箱的使用寿命。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板，包括机箱、电路板、吹风机构、热量导出机构和散热窗，所述电路板固定连接在机箱的内壁上，所述吹风机构固定连接在机箱内腔左侧的内壁上，所述散热窗开设在机箱的右侧面，所述热量导出机构连接在机箱的右侧面。

所述吹风机构包括旋转电机、扇叶、防护罩、进气孔和排气孔，所述旋转电机固定连接在机箱内腔的右侧壁上，所述旋转电机的输出轴与扇叶固定连接，所述防护罩固定连接在机箱内腔的右侧壁上，所述旋转电机和扇叶均位于防护罩的内部，所述进气孔的数量为两个，两个进气孔分别开设在防护罩的顶部和底部，所述排气孔开设在防护罩的右侧面上。

所述热量导出机构包括石墨烯导热片、导热铜管、导通孔、导热铜片、散热水箱、加水管、密封塞、排水管和截止阀，所述石墨烯导热片的一侧与电路板的侧面贴合，所述石墨烯导热片的另一侧与导热铜管的一端固定连接，所述导热铜管的另一端贯穿开设在机箱右侧底部的导通孔并与机箱活动连接，所述导热铜管位于机箱外部的一端与导热铜片的左侧固定连接，所述导热铜片的右侧与散热水箱固定连接，所述散热水箱的顶部与加水管固定联通，所述加水管的顶部插接有密封塞，所述散热水箱的底部与排水管的底部固定联通，所述截止阀固定连接在排水管上。

优选的，所述旋转电机的外表面固定连接有固定架，所述固定架的侧面与机箱的内壁固定连接。

优选的，所述排气孔的形状为圆台形，且排气孔从左到右直径依次变小，排气孔左侧直径为右侧直径的四倍。

优选的，所述散热水箱左侧的顶部和底部均固定连接有固定块，所述固定块远离散热水箱的一端与机箱的右侧面固定连接。

优选的，所述密封塞的顶部固定连接有拉环，所述拉环的形状为圆形。

优选的，所述拉环的外表面套接有橡胶套，所述橡胶套的外表面开设有防滑纹。

优选的，所述旋转电机的型号为DS-37RS3525。

借由上述技术方案，本实用新型提供了一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板。至少具备以下有益效果：