[实用新型]一种显示面板及其加工设备有效
| 申请号: | 201821857717.8 | 申请日: | 2018-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN209417489U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
| 发明(设计)人: | 杨春辉 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345;G02F1/13 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 驱动芯片 端子引脚 输出引脚 连接端子 显示面板 显示屏 加工设备 重叠区域 扇出区 模组 本实用新型 高度比 绑定 翘起 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示屏;
连接端子,设置在所述显示屏边沿;
驱动芯片模组,设置有驱动芯片,与所述连接端子连接;
驱动芯片输出引脚,设置在所述驱动芯片模组靠近所述连接端子的一侧;
端子引脚,设置在所述连接端子处,用于与所述驱动芯片输出引脚绑定连接;
扇出区,设置在所述端子引脚远离所述显示屏边沿的一侧;
所述端子引脚的深入长度大于所述驱动芯片输出引脚与所述端子引脚重叠区域的长度;所述端子引脚的高度比所述扇出区的高度高。
2.如权利要求1所述的一种显示面板,其特征在于,所述驱动芯片模组为自动键合带、带载封装和膜上芯片中的一种;
所述端子引脚的上表面设置有导电层,所述导电层用于与自动键合带或带载封装或膜上芯片上的驱动芯片输出引脚绑定连接。
3.如权利要求2所述的一种显示面板,其特征在于,所述端子引脚包括依次形成的基板、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层;
所述导电层包括形成在所述第二绝缘层上表面的透明导电层;
所述透明导电层通过过孔分别连接于第一金属层和第二金属层中的一层或两层。
4.如权利要求2所述的一种显示面板,其特征在于,所述端子引脚的深入长度至少比所述驱动芯片输出引脚的重叠长度长五分之一。
5.如权利要求2所述的一种显示面板,其特征在于,所述端子引脚的深入长度,大于规格绑定长度加上误差阈值。
6.如权利要求5所述的一种显示面板,其特征在于,所述误差阈值,小于500微米,大于0。
7.如权利要求2所述的一种显示面板,其特征在于,所述端子引脚包括设置在靠近驱动芯片输出引脚一侧的引脚区,和设置在所述引脚区远离所述驱动芯片输出引脚一侧的垫高部;
所述引脚区的上表面设置有导电层,所述垫高部的上表面未设置有导电层。
8.如权利要求7所述的一种显示面板,其特征在于,所述端子引脚包括依次形成的基板、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层;
所述导电层包括形成在所述第二绝缘层上表面的透明导电层;所述透明导电层通过过孔分别连接于第一金属层和第二金属层中的一层或两层;
所述垫高部包括依次形成的基板、第一金属层、第一绝缘层和第二绝缘层;
所述垫高部的高度与所述端子引脚相当;所述垫高部的高度比所述扇出区的高度高。
9.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示屏;
连接端子,设置在所述显示屏边沿;
自动键合带,设置有驱动芯片,与所述连接端子连接;
驱动芯片输出引脚,设置在所述驱动芯片模组靠近所述连接端子的一侧;
端子引脚,设置在所述连接端子处,用于与所述驱动芯片输出引脚绑定连接;
扇出区,设置在所述端子引脚远离所述显示屏边沿的一侧;
所述端子引脚包括依次形成的基板、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层;
所述端子引脚的上表面设置有导电层,所述导电层用于与所述自动键合带上的驱动芯片输出引脚绑定连接;
所述导电层包括形成在所述第二绝缘层上表面的透明导电层;
所述透明导电层通过过孔分别连接于第一金属层和第二金属层中的一层或两层;
所述端子引脚的深入长度,大于驱动芯片输出引脚的长度加上误差阈值;
所述误差阈值,小于500微米,大于0。
10.一种用于加工如权利要求1-9任意一项所述的显示面板的加工设备,其特征在于,包括:
压头,用于压合所述端子引脚和驱动芯片输出引脚;
所述压头的长度与所述端子引脚相当。
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