[实用新型]系统级封装结构

说明书

本实用新型涉及一种系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，所述转接基板设置在所述通用基板上，并与所述通用基板连接；所述通用基板上设置有通用模块；所述转接基板上设置有功能芯片；所述通用模块与所述功能芯片连接。上述系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，该通用基板可根据实际情况适配带有不同功能的转接基板，可提高该结构设计的灵活性和通用性，减少库存减压的风险，同时两个基板分别生产，可有效缩短生产时间；且该结构中，在封装成型之前，通用基板和转接基板可分开进行单独的测试，能有效降低该结构的不良率，提高该结构的可修复性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装领域，特别是涉及一种系统级封装结构。

背景技术

系统级封装(System In a Package，简称SIP)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的系统功能。随着系统级封装技术的不断发展，模块化的产品也不断的更新和多样化。目前的系统级封装结构存在生产时间长、不良率高以及通用性和可修复性低的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种系统级封装结构，提高产品设计的灵活性、降低产品的不良率和缩短生产时间，同时提高产品的通用性和可修复性。

一种系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，所述转接基板设置在所述通用基板上，并与所述通用基板连接；

所述通用基板上设置有通用模块；

所述转接基板上设置有功能芯片；

所述通用模块与所述功能芯片连接。

在其中一个实施例中，所述通用基板上设置有第一接口，所述第一接口与所述通用模块连接；

所述转接基板上设置有与所述第一接口相匹配的第二接口，所述第二接口与所述功能芯片连接；

所述第一接口与所述第二接口连接。

在其中一个实施例中，所述通用模块包括控制电路和电源输入电路，所述控制电路与所述电源输入电路连接，所述控制电路和所述电源输入电路分别与所述转接基板上的所述功能芯片连接。

在其中一个实施例中，所述通用模块还包括外围电路，所述外围电路的一端与所述功能芯片连接，另一端与所述控制电路和所述电源输入电路连接。

在其中一个实施例中，所述通用模块还包括通信接口，所述通信接口与所述控制电路连接。

在其中一个实施例中，所述通用模块还包括电源接口，所述电源接口与所述电源输入电路连接。

在其中一个实施例中，所述通用基板上设置有若干个用于测试所述通用基板的第一测试点。

在其中一个实施例中，所述转接基板上设置有若干个用于测试所述转接基板的第二测试点。

在其中一个实施例中，所述通用模块采用表面贴装技术固定在所述通用基板上。

在其中一个实施例中，所述通用基板和转接基板一体封装成型。

上述系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，该通用基板可根据实际情况适配带有不同功能的转接基板，可提高该结构设计的灵活性和通用性，减少库存减压的风险，同时两个基板分别生产，可有效缩短生产时间；且该结构中，在封装成型之前，通用基板和转接基板可分开进行单独的测试，能有效降低该结构的不良率，提高该结构的可修复性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。