[实用新型]旋转抛光打磨装置

说明书

本实用新型公开一种旋转抛光打磨装置，包括外壳体、内壳体、芯体和旋转头，所述内壳体位于外壳体内，所述芯体可转动的设置于内壳体内，所述旋转头与芯体安装连接，所述内壳体的内壁和外壁均为圆柱面，所述内壳体外壁圆柱面的中心轴线与内壳体内壁圆柱面的中心轴线平行且不重合，所述第一腔体内的环形槽内壁上开有若干进风口，所述第二腔体内的环形槽内壁上开有若干出风口，所述进气口与第一腔体贯通，所述出气口与第二腔体贯通。本实用新型内外壳体与芯体的组合设置，结构巧妙，气经过第一腔体进入内壳体，吹动驱动叶片，驱动叶片带动芯体转动，再经过第二腔体排出，芯体的转动带动旋转头旋转，实现自动打磨，结构简单、使用方便。

技术领域

本实用新型涉及一种旋转抛光打磨装置，属于电子产品精密件加工技术领域。

背景技术

目前市场上大部分手机、笔记本电脑的外观结构件/配件采用金属材料，金属材料的成型主要有铝挤、压铸、锻压等方式，无论哪种成型方式，成型后均需CNC加工中心进行加工，由于CNC加工过程中存在刀纹、划伤等外观不良现象，需对工件进行钝化、打磨抛光、喷涂、阳极氧化等一系列外观再处理。而在打磨的过程中，打磨头的消耗非常严重，需要经常更换，既减低了生产的效率又提高了加工的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种旋转抛光打磨装置，该旋转抛光打磨装置内外壳体与芯体的组合设置，结构巧妙，气经过第一腔体进入内壳体，吹动驱动叶片，驱动叶片带动芯体转动，再经过第二腔体排出，芯体的转动带动旋转头旋转，实现自动打磨，结构简单、使用方便。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种旋转抛光打磨装置，包括外壳体、内壳体、芯体和旋转头，所述内壳体位于外壳体内，所述芯体可转动的设置于内壳体内，所述旋转头与芯体安装连接；

所述内壳体的内壁和外壁均为圆柱面，所述内壳体外壁圆柱面的中心轴线与内壳体内壁圆柱面的中心轴线平行且不重合，从而使得内壳体的壁厚在半圆周向上逐渐递增，所述内壳体外壁上具有两个平行设置的环形槽，从而在内壳体外壁上形成平行的第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部，所述内壳体外壁与外壳体内壁紧配连接，从而在外壳体与内壳体的两个环形槽之间形成第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内的环形槽内壁上开有若干进风口，所述第二腔体内的环形槽内壁上开有若干出风口；

所述芯体的中心轴线与内壳体外壁圆柱面的中心轴线重合，所述芯体包括上轴部、驱动部和下轴部，此芯体通过上轴承座、下轴承座可转动的安装于外壳体内，所述上轴承座下表面与内壳体顶面接触连接，所述下轴承座设置于外壳体内并位于内壳体下方，所述芯体上沿周向等间隔设置有若干叶片槽，此叶片槽内分别嵌入有驱动叶片，所述外壳体上设置有进气口和出气口，所述进气口与第一腔体贯通，所述出气口与第二腔体贯通；

所述芯体的下轴部末端连接有一转动壳，此转动壳内具有一安装座，此安装座通过一轴承可转动的安装于转动壳内，所述旋转头与安装座连接，所述安装座、轴承和旋转头的中心轴线重合，所述旋转头的中心轴线与芯体下轴部的中心轴线不重合；

所述转动壳进一步包括连接部和壳体部，所述连接部上开有一供芯体的下轴部嵌入的通孔，所述下轴部末端套装有一橡胶圈，此橡胶圈嵌入通孔内壁的凹槽内，所述转动壳的壳体部内分别设置有所述的轴承，此轴承下方具有一密封垫圈，所述密封垫圈下方设置有一环形垫片，此垫片通过一卡簧安装于壳体部内，所述卡簧嵌入壳体部内壁的凹槽内，所述安装座包括柱体部和端部，所述柱体部依次穿过垫片、密封垫圈和轴承，并与轴承的内圈紧配连接，所述安装座的端部与垫片接触连接；所述芯体的下轴部上套装有一垫圈，此垫圈嵌入下轴承座上表面的通孔内，且垫圈的上表面高于下轴承座的上表面。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述外壳体上端的外壁上具有一第一凸缘部，此第一凸缘部上开有若干安装通孔。

2. 上述方案中，所述内壳体外壁圆柱的中心轴线位于内壳体内壁内。