[实用新型]一种相变手机壳及相变贴片有效
申请号: | 201821853497.1 | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN210781807U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 黄腾;李怡翰 | 申请(专利权)人: | 黄腾 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/00;H05K5/02;H04M1/18 |
代理公司: | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 汪浩 |
地址: | 250061 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 相变 机壳 | ||
本实用新型公开了一种相变手机壳,包括热敏变色材料涂层、外侧壳体层、导热增强型相变材料层和内侧壳体层,所述内侧壳体层、导热增强型相变材料层、外侧壳体层和热敏变色材料涂层由内而外依次设置,所述导热增强型相变材料层位于内侧壳体层与外侧壳体层之间的空腔内,所述热敏变色材料涂层位于外侧壳体层远离导热增强型相变材料层的一侧,本实用新型的相变手机壳及相变贴片,由于采用相变材料,所以在相变温度范围内可吸收大量热量,使手机可长时间维持在相变温度范围内,即20℃‑30℃,在此温度范围内,手机可高效工作,人体感觉也较舒适,由于相变材料的相变潜热较高,手机发热量难以使相变材料完全融化。
技术领域
本实用新型属于手机外壳及手机控温附件技术领域,具体涉及一种相变手机壳及相变贴片。
背景技术
随着电子技术的快速发展,手机等电子产品已经成为生活必需品,为了追求高性能,电子元件向着微小化、集成化发展,相应的热流密度也逐渐提高,因此电子元器件的散热已成为研究热点,手机作为最常用的电子设备,同样也面临着温度过高的问题。
目前现有手机壳多采用硅胶、PC等材料加工而成,大多情况下仅仅考虑了防止手机划伤、碰撞以及美观的功能,对手机的散热没有积极作用,甚至会使得换热恶化,手机温度过高,一方面会降低系统性能,减短使用寿命,另一方面,由于手机与人体直接接触,温度过高还会带来不好的用户体验。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种相变手机壳及相变贴片,以解决上述背景技术中提出不便于散热,影响用户体验的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种相变手机壳,包括热敏变色材料涂层、外侧壳体层、导热增强型相变材料层和内侧壳体层,所述内侧壳体层、导热增强型相变材料层、外侧壳体层和热敏变色材料涂层由内而外依次设置,所述导热增强型相变材料层位于内侧壳体层与外侧壳体层之间的空腔内,所述热敏变色材料涂层位于外侧壳体层远离导热增强型相变材料层的一侧。
所述壳体层的材料为硅胶、金属或塑胶。
所述壳体开设与手机各功能开口相对应的孔洞和按键。
所述导热增强型相变材料层采用固-液相变材料,厚度小于1 mm,相变温度范围为20℃-30℃。
所述导热增强型相变材料层中通过添加介质来增强导热,所添加介质为泡沫金属骨架、金属丝网或石墨粉。
所述热敏变色材料涂层位于外侧壳体层,可以印刷成既定或定制的图案。
所述热敏变色材料涂层变色温度范围为20℃-30℃,且热敏变色材料涂层既可以保证美观,又可以通过颜色变化以及图案的显现及消失指示手机温度。
与此同时,本实用新型还提出了一种相变贴片,包括所述的导热增强型相变材料层及硅胶薄膜封装层。
所述的相变贴片安装在手机与常规手机壳之间。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型的相变手机壳及相变贴片,由于采用相变材料,所以在相变温度范围内可吸收大量热量,使手机可长时间维持在相变温度范围内,即20℃-30℃,在此温度范围内,手机可高效工作,人体感觉也较舒适;
(2)本实用新型的相变手机壳及相变贴片,由于相变材料的相变潜热较高,手机发热量难以使相变材料完全融化,从而温度不会过高,相变材料层持续向外界放热,在手机发热量大时大量吸热融化程度升高,手机发热量小时对外放热量大于吸热量,融化程度降低,故可持续工作;
(3)本实用新型的相变手机壳及相变贴片,由于相变材料的相变潜热较高,故在低温环境中,如冬天在室外可持续对手机放热,使手机较长时间保持在合适的温度,既保证了手机电池在冬天的正常工作,同时手机不会太凉,从而改善了用户体验;
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