[实用新型]一种计算机加固模块

说明书

本实用新型公开了一种计算机加固模块，包括外壳底座、外壳上盖以及载板和核心模块，所述核心模块电连接载板并固定在载板上，载板固定于外壳底座上，外壳上盖固定连接外壳底座并将所述载板与核心模块容纳在外壳底座和外壳上盖形成的容置空间内；外壳底座或外壳上盖上设有连接器安装口以设置所述载板连接的连接器。本实用新型结构采用盒体式封闭结构，极大程度上避免了外界环境的影响，利于防尘、防水、防潮等，加强了抗振性能；采用225mm x 140mm大小的铝合金结构件，散热性能良好，体积小；采用核心模块加载板的形式，优选采用军用连接器实现可靠互联。

技术领域

本实用新型属于计算机技术领域，具体而言，是一种加固计算机模块。

背景技术

国产处理器越来越多的应用到国防、安全等领域，这些领域对计算机的抗振、散热、防尘、防水、防潮都有一定要求，标准电脑主板很难适应这些特殊行业的要求，而加固机箱的方式，机体的体积会比较大。在一些应用中，如显控器等，要求机体比较小型化，就不太容易实现。

有鉴于此，提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新的计算机加固模块。

为了实现上述目的，本发明提供的一种计算机加固模块，包括外壳底座、外壳上盖以及载板和核心模块，所述核心模块电连接载板并固定在载板上，载板固定于外壳底座上，外壳上盖固定连接外壳底座并将所述载板与核心模块容纳在外壳底座和外壳上盖形成的容置空间内；外壳底座或外壳上盖上设有连接器安装口以设置所述载板连接的连接器。

进一步的，上述的计算机加固模块中，所述核心模块为主板模块，包括主板板体以及板体上设置的处理器和桥芯片，所述处理器与桥芯片互联；所述处理器电路连接有存储器；所述处理器通过SPI总线连接BIOS芯片；所述桥芯片连接有VGA模拟显示接口，DVI数字显示接口、SATA接口、USB2.0接口、千兆以太网接口、TTL串口、音频接口；电源线路中的一种或多种。

进一步的，上述的计算机加固模块中，所述所述载板为印制板，通过总线连接器与所述主板板体连接；载板上设有X3连接器用于电源输入；主板板体的 VGA模拟显示接口及DVI数字显示接口通过载板接口保护电路，输出到DVI-I 接口连接器；主板板体上的SATA接口安装电子盘；主板板体的以太网接口经过载板网络变压器，分别引出到连接器X1和连接器X2上；主板板体通过LPC总线，在载板上经FPGA桥接接口收发器，扩展RS422接口和CAN总线接口，分别接入所述连接器X1和连接器X2；主板板体上的USB接口经接口滤波及保护电路引出到连接器X1。

优选的，上述的计算机加固模块中，所述处理器为龙芯3A1500处理器。

优选的，上述的计算机加固模块中，所述桥芯片为龙芯2H芯片。

优选的，上述的计算机加固模块中，所述存储器包括双通道DDR3内存条。

优选的，上述的计算机加固模块中，所述外壳底座和外壳上盖构成矩形模块体，模块体为铝合金结构件。

进一步的，上述的计算机加固模块中，所述外壳底座和/或外壳上盖侧面设有散热片。

本实用新型提供的计算机加固模块，具有如下有益效果：

本实用新型结构采用底座、上盖上下对扣的盒体式封闭结构，极大程度上避免了外界环境的影响，利于防尘、防水、防潮等，加强了抗振性能；采用225mmx 140mm大小的铝合金结构件，散热性能良好，体积小；采用核心模块加载板的形式，优选采用军用连接器实现可靠互联。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种计算机加固模块立体结构示意图；

图2为图1中所示模块体内部载板和主板模块的结构示意图；