[实用新型]芯片封装用排片机的输送单元

权利要求书

1.一种芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，包括两条平行设置的输送导轨（41）、位于输送导轨（41）上的输送模块（42），所述的输送模块（42）推动芯片（7）在输送导轨（41）上滑动至指定位置；所述的输送模块（42）包括主动轮（421）、从动轮（422）以及驱动主动轮（421）转动的输送电机（423），所述的芯片（7）通过主动轮（421）与从动轮（422）之间并实现传输。

2.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，所述的输送模块（42）有2组分别位于两条所述的输送导轨（41）上。

3.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，在两条所述的输送导轨（41）之间的进口处的下方设置用于感应芯片（7）的第一输送传感器（43）。

4.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，在两条所述的输送导轨（41）之间设置用于感应芯片（7）的第二输送传感器（44）以及输送气缸（45），所述的第二输送传感器（44）设置于输送气缸（45）的气缸轴上。

5.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，两个所述的输送导轨（41）的相向部位顶部分别各设置一台阶，所述的芯片（7）在台阶上运动。

6.根据权利要求5所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，在所述的台阶的进口处设置为喇叭口（46）状。

7.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，在所述的输送导轨（41）的末端设置用于阻挡芯片（7）的轨道挡板。

8.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，所述的输送导轨（41）由前段导轨（411）以及后段导轨（412）组合而成，所述的输送模块（42）位于前段导轨（411）的前端，在所述的后段导轨（412）上开设有方便抓手抓取芯片（7）的凹槽（413）。

9.根据权利要求8所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，所述的凹槽（413）有4个且分别均匀分布在两条输送导轨（41）上。