[实用新型]印刷电路板及其显示器连接结构

说明书

本实用新型是有关于一种印刷电路板及其显示器连接结构，其特征在于,包括：复数个接合垫区；用以电连接至一显示器；复数个假垫区；位于所述复数个接合区中，用以接地；其特征在于在所述复数个假垫区之间具有一连接垫区，其电连接所述接合区。藉此可以避免额外单独设置连接垫区，节省了印刷电路板面积，进而降低了产品成本，且可以避免扇出区域的静电对印刷电路板上的组件造成损伤，以提升产品的良率。

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种印刷电路板与显示器的连接结构。

背景技术

随着电子产品多功能化和小型化的潮流，高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了配合新一代电子产品的发展，尤其是智能手机、掌上电脑、超级本等产品的发展，芯片的尺寸向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。扇出型晶圆级封装技术(Fanout Wafer Level Package,F0WLP)的出现，满足了芯片产品尺寸更薄、节省材料(封装基板)等特点。

液晶显示面板具有高画质、体积小、重量轻、低电压驱动、低消耗功率及应用范围广等优点，因此已取代阴极射线管(Cathode Ray Tube,CRT)成为新一代显示设备的主流。传统的液晶显示面板是由一具有彩色滤光层的彩色滤光基板、一薄膜晶体管阵列基板(TFTArray Substrate)以及一配置于此两基板间的液晶层所构成。

TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器)是当前平板显示的主要品种之一，已经成为了现代信息科技产业(IT产业)、视讯产品中重要的显示平台，为了实施窄边框设计，并响应电子产品朝轻薄短小、功能好及速度快发展，驱动芯片封装的技术也朝向厚度愈薄、面积愈小的趋势发展，栅极芯片及源极芯片都采用了薄膜上芯片(Chip on Film，COF)型封装方式。

在目前的PCB设计中涉及的扇出Fanout设计的实现主要是PCB工程师手工完成，这就使得即使相同的封装器件PCB设计工程师也同样需要手工逐个完成相应的Fanout设计，而且，对于一位PCB设计工程师设计出的扇出Fanout设计形式，在该工程师设计另外一块PCB时，即采用原来设计的扇出Fanout设计形式便可以满足需求，也同样需要重新设计一遍，因此，没有扇出Fanout设计共享机制将导致PCB设计中涉及的扇出Fanout设计效率较低，进而导致整个PCB设计的效率均大大降低。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于，提供一种印刷电路板，特别是涉及一种印刷电路板与显示器的连接结构，使得现有的印刷电路板(PCB)上金手指区域与连接垫相结合。此方式可以避免现有设计中需要额外单独设置连接垫(Contact Pad)区的弊端，节省了印刷电路板(PCB)面积，进而降低了产品成本。

本实用新型更包括二极管及开关(MOS)的设置，可以避免扇出区域(Fanout Area)的静电(ESD) 对印刷电路板(PCB)上的组件造成损伤，以提升产品的良率。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种印刷电路板，其特征在于,包括：复数个接合垫区；用以电连接至一显示器；复数个假垫(Dummy Pad)区；位于所述复数个接合区中，用以接地；在所述复数个假垫(Dummy Pad)区之肩具有一连接垫区，其电连接所述接合区。

本实用新型的另一目的为提供一种显示器连接结构，其特征在于,包括：一显示区，其包括一扇出区域(Fanout Area)；一印刷电路板，用以电连接所述扇出区域(FanoutArea)；包括：复数个接合垫区；用以电连接至所述扇出区域(Fanout Area)；复数个假垫(Dummy Pad)区；位于所述复数个接合区中，用以接地；在所述复数个假垫(Dummy Pad)区之肩具有一连接垫区，其电连接所述接合区。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。