[实用新型]一种声表面滤波芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种声表面滤波芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括正面设有芯片功能区（11）的声表面波滤波器芯片（10），所述声表面波滤波器芯片（10）通过金属连接块（12）与多层再布线层（20）多点倒装连接，将声表面波滤波器芯片（10）的电信号向下传导；所述金属挡环（60）设置在多层再布线层（20）的外围，且与多层再布线层（20）固连，金属挡环（60）呈围墙状，其内侧区域置于声表面波滤波器芯片（10）的芯片功能区（11）的垂直区域中；所述包封层（16）在声表面波滤波器芯片（10）的下方、金属挡环（60）的内侧形成空腔（14），将所述芯片功能区（11）置于空腔（14）内。本实用新型提高了声表面波滤波器的成品率。

技术领域

本实用新型涉及一种声表面滤波芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术

声表面波滤波器是移动通讯终端产品的重要部件，原材料是采用压电晶体制作而成。随着移动终端的小型化、低成本化，对声表面波滤波器的封装要求也相应的提高了。同时因声表面波滤波器产品性能和设计功能需求，需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即空腔结构设计。基于声表面波滤波器对封装结构中空腔结构的需求，以及空腔表面平整度和洁净度的要求，传统的声表面波滤波器大多采用陶瓷基板封装结合热压超声焊接的方式进行封装。如图1所示，在陶瓷基板2上设有镀金焊盘3，在焊盘3上设有锡膏层4，在焊盘3周围的陶瓷基板2上设有绝缘层5；在芯片1的焊接面植有金球6，芯片1通过金球6与锡膏层4相焊接的方式与陶瓷基板2紧固连接在一起。现有的这类声表面波滤波器封装结构存在以下缺陷：一、陶瓷基板必须采用金球的热压超声焊接，导致材料和工艺成本居高不下；二、陶瓷基板本身厚度和重量都较大，使得封装结构体积大、工艺复杂同时性价比低，和移动终端需求的薄、小、轻背道而驰；三、器件安装的准确性、信号导线的影响、焊接的角度等这一系列的不确定性便造成了器件性能的不一致性，甚至对声表面波滤波器造成破坏。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种不需采用陶瓷基板封装声表面波滤波器芯片的封装结构，以提高声表面波滤波器的成品率。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型一种声表面滤波芯片的封装结构，其包括正面设有芯片功能区的声表面波滤波器芯片，

其还包括金属连接块、多层再布线层、金属挡环和包封层，所述金属连接块设置在所述芯片功能区的外围，且至少两个，所述声表面波滤波器芯片通过金属连接块与多层再布线层多点倒装连接，将声表面波滤波器芯片的电信号向下传导；

所述金属挡环设置在多层再布线层的外围，且与多层再布线层固连，金属挡环呈围墙状，其内侧区域置于声表面波滤波器芯片的芯片功能区的垂直区域中；

所述包封层将声表面波滤波器芯片和金属挡环的裸露面包封，并在声表面波滤波器芯片的下方、金属挡环的内侧形成空腔，将所述芯片功能区置于空腔内。

本实用新型所述声表面波滤波器芯片与金属挡环之间的间隙宽度在8~12微米。

本实用新型所述金属挡环从下而上依次包括再布线金属图形层Ⅱ、金属层/块Ⅱ和焊料层Ⅱ。

本实用新型所述金属挡环从下而上依次包括再布线金属图形层Ⅱ和金属层/块Ⅱ。

本实用新型所述金属挡环呈不连续的围墙。

本实用新型所述金属挡环的缺口宽度在8~12微米。

本实用新型所述多层再布线层包括至少一层再布线金属图形层和至少一层介电层，所述再布线金属图形层彼此之间存在选择性电性连接，所述介电层包裹再布线金属图形层或填充于相邻的再布线金属图形层之间，所述多层再布线层的上表面设置与金属连接块位置对应的输入/输出端Ⅰ，并其下表面设置多层再布线层开口露出再布线金属图形层。