[实用新型]一种表面贴装式LED2835高杯精密支架

说明书

本实用新型公开了一种表面贴装式LED2835高杯精密支架，包括基板，所述基板的上端四角处均设置有支架，所述支架均与基板固定连接，所述支架的内部底端两侧均横向分别固定嵌有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘均在远离相对面端分别与支架的底端内壁接触，所述第一焊盘、第二焊盘之间为焊接，所述第一焊盘、第二焊盘的上表面均依次从左至右上下竖向错开固定安装有芯片。本实用新型通过设置第一焊盘、第二焊盘，而将芯片分别焊接在第一焊盘、第二焊盘上，且将芯片采用高功率芯片，这样不仅能提升灯珠的气密防水性能以及提升灯珠的散热性能，而且还能保护灯珠内部零件不受污染氧化，从而大幅提升灯珠的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及SMD形态白光支架2835技术领域，具体为一种表面贴装式LED2835高杯精密支架。

背景技术

表面贴装器件是表面黏著技术元器件中的一种，表面贴装器件可分为片式晶体管和集成电路；表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配；

传统的一种表面贴装式LED2835支架存在以下不足：

目前，LED白光照明市场上最主流产品是2835支架，普通2835采用低杯设计，芯片通过串联固定在支架大焊盘一侧，这样焊盘面积变小，使得灯珠散热变慢，从而使得灯珠的抗衰减性能大大减小，使用效果不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种表面贴装式LED2835高杯精密支架，以解决上述背景技术中提出的LED白光照明市场上最主流产品是2835支架，普通2835采用低杯设计，芯片通过串联固定在支架大焊盘一侧，这样焊盘面积变小，使得灯珠散热变慢，从而使得灯珠的抗衰减性能大大减小，使用效果不好问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种表面贴装式LED2835高杯精密支架，包括基板，所述基板的上端四角处均设置有支架，所述支架均与基板固定连接，所述支架的内部底端两侧均横向分别固定嵌有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘均在远离相对面端分别与支架的底端内壁接触，所述第一焊盘、第二焊盘之间为焊接，所述第一焊盘、第二焊盘的上表面均依次从左至右上下竖向错开固定安装有芯片，所述第一焊盘、第二焊盘以及芯片之间均通过键合金线依次从左往右串联。

优选的，相邻的所述支架与基板之间均形成一个高杯形状。

优选的，所述第一焊盘上的芯片与第二焊盘上的芯片均相互平行分布。

优选的，所述芯片均采用高功率的芯片。

优选的，所述第一焊盘、第二焊盘的大小、形状均相同且均为PAD结构。

优选的，所述支架的形状、大小均相同且材质均相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设置第一焊盘、第二焊盘，而将芯片分别焊接在第一焊盘、第二焊盘上，再利用键合金线将第一焊盘、第二焊盘、芯片串联，再将芯片高功率的芯片，这样不仅能提升灯珠的气密防水性能，提升灯珠的散热性能，而且还能保护灯珠内部零件不受污染氧化，从而大幅提升灯珠的使用寿命，此新型通过采用高杯设计，增大碗杯体积，胶水密封后，灯珠的气密性得到提升。

附图说明

图1为本实用新型一种表面贴装式LED2835高杯精密支架俯视结构示意图；

图2为本实用新型一种表面贴装式LED2835高杯精密支架中的正视结构图；

图3为本实用新型一种表面贴装式LED2835高杯精密支架中的侧视结构图。

图中：1-第一焊盘；2-基板；3-芯片；4-第二焊盘；5-支架；6-键合金线；7-高杯形状。