[实用新型]晶圆级封装红外探测器有效

申请号：	201821840653.0	申请日：	2018-11-09
公开（公告）号：	CN209029389U	公开（公告）日：	2019-06-25
发明（设计）人：	许勇;王大甲;周龙飞;王春雷	申请（专利权）人：	无锡元创华芯微机电有限公司
主分类号：	H01L31/0203	分类号：	H01L31/0203
代理公司：	上海襄荣专利代理事务所(特殊普通合伙) 31329	代理人：	祝辽原
地址：	214200 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	像元盖帽衬底红外探测器金属密封环红外敏感本实用新型种晶封装晶圆级封装读出电路红外波段内圆周壁熔融焊料探测系统吸气剂层真空封装真空键合低成本电连接焊料层透明的探测器硅窗刻蚀片晶整片焊接密封室内
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【权利要求书】：

1.一种晶圆级封装红外探测器，其特征在于，包括：盖帽、红外像元衬底和红外敏感像元；所述红外像元衬底上设有第二金属密封环，所述盖帽为对8～14μm红外波段透明的硅窗口，所述盖帽设有第一金属密封环，所述第一金属密封环和所述第二金属密封环通过焊料层真空键合焊接，以使得所述盖帽和所述红外像元衬底密封并具有一腔室；所述红外敏感像元设置在所述腔室内的所述红外像元衬底上并与所述红外像元衬底的读出电路电连接；所述盖帽相对于所述红外敏感像元一侧刻蚀有一凹槽以形成盖帽窗口，所述凹槽内圆周壁设有吸气剂层。

2.根据权利要求1所述的晶圆级封装红外探测器，其特征在于，所述盖帽为对8～14μm波段吸收较低的磁约束直拉硅或者浮带硅。

3.根据权利要求1所述的晶圆级封装红外探测器，其特征在于，所述盖帽窗口的正面和\或背面镀有红外透射的抗反射膜层。

4.根据权利要求3所述的晶圆级封装红外探测器，其特征在于，所述抗反射膜层为硫化锌、硒化锌和锗材料其中一种或者多种。

5.根据权利要求1所述的晶圆级封装红外探测器，其特征在于，所述凹槽的结构高度为10～500μm。

6.根据权利要求1所述的晶圆级封装红外探测器，其特征在于，所述第一金属密封环和所述第二金属密封环分别包括金属粘附层、阻挡层和抗氧化层。

7.根据权利要求6所述的晶圆级封装红外探测器，其特征在于，所述第一金属密封环和所述第二金属密封环的材料为钛/氮化钛/金、钛/铂金/金、钛/镍/金中的一种。

8.根据权利要求1所述的晶圆级封装红外探测器，其特征在于，所述焊料层为锡、金/锡、锡/铅、锡/银、锡/银/铜、铟/铅中的一种。

9.根据权利要求8所述的晶圆级封装红外探测器，其特征在于，所述焊料层的厚度为1～50μm。

10.根据权利要求1所述的晶圆级封装红外探测器，其特征在于，所述吸气剂层的材料为钛、钛锆合金、钛锆钒合金或铝钡合金中的一种。

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