[实用新型]芯片烘干用气体加热器

权利要求书

1.一种芯片烘干用气体加热器，其特征在于：包括外壳、加热组件和用于流通气体的气流道组件，其中，所述外壳具有石英玻璃管(10)、以及分别密封连接于所述石英玻璃管(10)轴向两端口上的石英上盖板(11)和石英底板(12)，所述石英玻璃管(10)、石英上盖板(11)和石英底板(12)还一起合围成一容置腔室；

所述加热组件具有一定位内置于所述容置腔室中的碳纤维加热器(20)和两条分别与所述碳纤维加热器(20)相电连接的导线(21)，且两条所述导线(21)还均分别置于所述容置腔室外；

所述气流道组件具有一为螺旋管状的石英气管(30)和两个气体接口(31)，所述石英气管(30)定位内置于所述容置腔室中、并还同时套设于所述碳纤维加热器(20)外，且所述石英气管(30)还借以其上的进气端口来与所述容置腔室相连通，两个所述气体接口(31)均分别定位安装于所述石英玻璃管(10)的外壁上，且其中一所述气体接口(31)还与所述容置腔室相连通，即被用作为供常温或低温气体流入的进气接口，另一所述气体接口(31)还与所述石英气管(30)的出气端口连接且连通，即被用作为供高温气体流出的出气接口。

2.根据权利要求1所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：所述碳纤维加热器(20)具有一为U型状的碳纤维加热体(200)和两个分别连接于所述碳纤维加热体(200)两端上的电极(201)，所述碳纤维加热体(200)定位内置于所述容置腔室中，两个所述电极(201)均分别伸出于所述容置腔室外，并还分别对应与两条所述导线(21)电连接。

3.根据权利要求2所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：所述碳纤维加热体(200)的两端均分别与所述石英上盖板(11)焊接固连；

另外在每一所述电极(201)伸出于所述容置腔室外的部位上还各分别定位套设有一保护套(4)。

4.根据权利要求2所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：所述石英玻璃管(10)、所述碳纤维加热体(200)和所述石英气管(30)呈同中心线布置。

5.根据权利要求1所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：两个所述气体接口(31)均分别焊接固定于所述石英玻璃管(10)的外壁上，且两个所述气体接口(31)还位于同一径向平面上。

6.根据权利要求1所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：在所述容置腔室中还定位安装有一用以收容热电偶的热电偶安装管(5)。

7.根据权利要求6所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：所述热电偶安装管(5)与所述石英玻璃管(10)同轴线布置，且所述热电偶安装管(5)的一端与所述石英上盖板(11)焊接固连。

8.根据权利要求2所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：在所述容置腔室的内壁上还定位设置有多个用以支撑所述碳纤维加热体(200)和所述石英气管(30)的支撑块(6)。