[实用新型]一种可降低噪音提高风量的风扇扇叶有效

专利信息
申请号: 201821834255.8 申请日: 2018-11-07
公开(公告)号: CN209041173U 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 张正坤;欧阳普才 申请(专利权)人: 东莞市擎宇电子科技有限公司
主分类号: F04D29/32 分类号: F04D29/32;F04D29/38
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 罗晓聪
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 内叶片 外叶片 外围 风扇扇叶 隔离罩 风量 轮毂 本实用新型 放射状分布 降低噪音 成型 噪音 风扇气流 面积扩大 中心设置 漩涡产生 风形成 风区 风扰 快风 慢风 扇叶 送风 转轴 环绕
【说明书】:

实用新型公开了一种可降低噪音提高风量的风扇扇叶,其包括:中心设置有转轴的轮毂及均匀分布并成型于轮毂外围的内叶片,该内叶片呈放射状分布于轮毂外围,所述的内叶片的外围环绕有一环形隔离罩,所述的隔离罩的外围均匀分布并成型有外叶片,该外叶片呈放射状分布与隔离罩外围。采用上述技术方案后,本实用新型通过内、外叶片在同一个扇叶上形成了内外两个风区,产生两股不同流速的风。当风扇扇叶旋转时,会形成由外叶片产生的快风和内叶片产生的慢风,二者结合在一起,可以将将风量效能提供30%,使送风面积扩大2.5倍,并且可以消除因一股风形成的气漩涡产生的风扰噪音,二者相结合从而极大地降低了风扇气流的噪音。

技术领域:

本实用新型涉及风扇扇叶产品技术领域,特指一种可降低噪音提高风量的风扇扇叶。

背景技术:

近年来随着电子产业的发展,电子产品的发展逐渐朝向高性能、高频率、高速度与轻薄化的方向演进。随着电子产品的性能不断地提升,运算速度越来越快,其内部芯片组的运算速度不断提升,芯片数量不断增加,芯片工作时所散发的热量也相应地增大,如果不及时驱散这些热量,将会极大影响电子产品的性能,使电子产品的运算速度降低,随着热量的不断累积,还可能烧毁电子产品,因此必须对电子产品进行散热。

散热风扇在现阶段电子产品散热中扮演着极为重要的角色。目前的散热风扇均采用轴流式风扇。其中,风扇扇叶对风扇产生的风压和风量具有较大的影响。现有风扇扇叶包括一轮毂以及位于轮毂周边的多片叶片,工作时,叶片旋转带动周围空气流动,产生气流。传统的风扇扇叶在转动过程中会产生较大的噪音,且产生的风量不足,对使用者造成较大的困扰。

实用新型内容:

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种可降低噪音提高风量的风扇扇叶。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:一种可降低噪音提高风量的风扇扇叶,其包括:中心设置有转轴的轮毂及均匀分布并成型于轮毂外围的内叶片,该内叶片呈放射状分布于轮毂外围,所述的内叶片的外围环绕有一环形隔离罩,即内叶片位于轮毂与隔离罩之间;所述的隔离罩的外围均匀分布并成型有外叶片,该外叶片呈放射状分布与隔离罩外围。

进一步而言,上述技术方案中,所述的内叶片和外叶片的叶片倾角方向相反。

进一步而言,上述技术方案中,所述的内叶片和外叶片的叶片弧度方向相反。

进一步而言,上述技术方案中,所述的轮毂上表面均匀分布有与内叶片对应的内整流翼,该内整流翼凸出于轮毂的上表面,并向外延伸与对应的内叶片结合。

进一步而言,上述技术方案中,所述的轮毂上表面靠近内整流翼的一侧开设有贯穿轮毂的风口。

进一步而言,上述技术方案中,所述的外叶片的外围末端形成有湍流整流翼。或者,所述的外叶片的外围环绕有一环形护风圈,即外叶片位于隔离罩与护风圈之间。

进一步而言,上述技术方案中,所述的隔离罩与护风圈呈同心圆分布。

采用上述技术方案后,本实用新型最大的特点就是通过内、外叶片在同一个扇叶上形成了内外两个风区,可以产生两股不同流速的风。当风扇扇叶旋转时,会形成由外叶片产生的快风和内叶片产生的慢风。外风区的快风风力比较强劲,可以迅速放大气流面积,而慢风区的风力相对柔和,可以补充快风产生的漩涡气隙,二者结合在一起,可以将将风量效能提供30%,使送风面积扩大2.5倍,并且可以消除因一股风形成的气漩涡产生的风扰噪音,二者相结合从而极大地降低了风扇气流的噪音。

附图说明:

图1是本实用新型实施例一的立体图;

图2是本实用新型实施例二的立体图。

具体实施方式:

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

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