[实用新型]一种激光器载体及激光器

说明书

本实用新型实施例提供一种激光器载体及激光器，激光器载体的镀层布设面上设置有四个金属镀层；第一金属镀层可以帮助实现监控芯片一个电极与对应管脚的电连接。第二金属镀层、第三金属镀层以及第四金属镀层可以帮助实现主芯片正、负电极与激光器管座上对应管脚的电连接，通过在激光器载体上设置金属镀层，进而利用金属镀层的导电作用在一定程度上替代金属导线，进而减少主芯片、监控芯片的电极到对应管脚的金属导线长度，降低高频信号下激光器中金属导线产生的干扰。同时也能减少寄生电容电感，提升激光器对高频信号的传输效果，增强激光器的传输性能。

技术领域

本实用新型涉及光通信领域，尤其涉及一种激光器载体及激光器。

背景技术

目前，光纤通信因其具有通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰能力强等众多优点而发展成为主要通信方式之一。半导体激光器是光纤通信用的主要光源，是光纤通信的核心器件。现有的半导体激光器一般包括管座、设置在管座之上的陶瓷载体以及设置在该陶瓷载体上的主芯片和MPD(Monitoring Photodiode，监控光电二极管)芯片。主芯片和MPD芯片的正、负极分别通过金属导线连接到管座上相应的管脚。

不过，由于金属导线具有较大的长度，在高频信号下会造成金属导线之间的干扰，同时会产生寄生电容电感，影响高频信号的传输效果。所以，现在亟需提供一种解决方案来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的一种激光器载体及激光器，主要解决的技术问题是：现有激光器中由于主芯片和MPD的电极只能通过金属导线与激光器底座上的管脚电连接，因此使得激光器中金属导线较长，容易相互干扰，影响高频传输信号传输效果的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种激光器载体，激光器载体用于设置主芯片和监控芯片；激光器载体包括载体本体、以及布设在载体本体的镀层布设面上的第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层及第四金属镀层；

第一金属镀层设置于镀层布设面的一侧，用于与设置在其上的监控芯片的一个电极电连接，第一金属镀层还用于通过金属导线与监控芯片在激光器管座上的一个管脚电连接；监控芯片的另一电极通过金属导线与监控芯片在激光器管座上的另一管脚电连接；

第二金属镀层与第一金属镀层相邻间隔设置，第二金属镀层用于与设置在其上的主芯片的一个电极电连接；第二金属镀层与第三金属镀层相邻间隔设置，且二者间通过薄模电阻连接；第三金属镀层通过金属导线与主芯片在激光器管座上的一个管脚电连接；

第四金属镀层与第二金属镀层相邻间隔设置，第四金属镀层用于通过金属导线与主芯片的另一电极电连接，并通过金属导线与主芯片在激光器管座上的另一个管脚电连接。

可选地，第三金属镀层设置于镀层布设面的左侧中部或左侧上部。

可选地，第四金属镀层设置于镀层布设面的左侧下部。

可选地，载体本体为陶瓷材质。

可选地，第一金属镀层、第二金属镀层中至少一个呈长方形。

本实用新型实施例还提供一种激光器，激光器包括主芯片、监控芯片、激光器管座以及如上任一项的激光器载体。

可选地，监控芯片的两个电极均位于芯片顶部，或一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部；主芯片的两个电极均位于芯片顶部，或一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部。

可选地，监控芯片为监控光电二极管MPD；MPD的一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部，第一金属镀层通过导电胶同MPD上位于芯片底部的电极电连接。

可选地，主芯片的一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部，第二金属镀层通过导电胶同主芯片上位于芯片底部的电极电连接。

本实用新型的有益效果是：