[实用新型]高速连接器模组

说明书

本设计公开了一种高速连接器模组，包括至少一连接器组件及至少部分盖设于所述连接器组件外围的金属罩，所述连接器组件包括有绝缘本体及直接或者间接的固定在所述绝缘本体内的若干端子，所述连接器组件的下表面后端位置组设有金属底板。本设计高速连接器模组的连接器组件下表面后端位置通过金属底板封闭，实现更好的接地屏蔽效果。

技术领域

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种高速连接器模组。

背景技术

现有技术中的QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)、SFP(Small Form-factor Pluggable)模组设有插座连接器，所述插座连接器包括绝缘体和收容于绝缘体内的两排端子。

在2017年02月21日，中国台湾第TW M537332U号专利揭示了一种连接器系统，其具有第一壳体以及第二壳体。该第一壳体内部包含有两个高频接点模组及位于两个高频接点模组中间位置的低频接点模组，所述各接点模组包括有若干个接点。所述第一壳体以及第二壳体外围套设有盒体，所述盒体用于接地屏蔽效果。所述高频接点模组对应通过缆线转接至一电路基板，所述低频接点模组被直接连接至该电路基板。

随着QSFP连接器的发展，接点传输速度的不断提升，对接点之间的屏蔽性能、高频特性、特性阻抗、抗串扰性能等要求也越来越高，此外对连接器的组装工艺及整体稳定性要求同样越来越高。因此现有结构在上述特性上已经无法满足需求。

鉴于此，需要设计一种新的高速连接器模组以满足发展需求。

实用新型内容

本设计的目的在于提供一种高速连接器模组，所述高速电连接器模组具有出色的接地屏蔽效果。

为实现上述目的，本设计提供了一种高速连接器模组，包括至少一连接器组件及至少部分盖设于所述连接器组件外围的金属罩，所述连接器组件包括绝缘本体及直接或者间接的固定在所述绝缘本体内的若干端子，所述金属罩形成有前后方向延伸的对接空间并于前端形成对接口，所述连接器组件与所述金属罩的后端位置固定，所述连接器组件的下表面位置组设有金属底板。

进一步，所述金属罩包括有覆盖连接器组件上表面且进一步向前延伸超出连接器组件前端的部分、覆盖连接器组件两侧面且进一步向前延伸超出连接器组件前端的部分及至少部分覆盖连接器组件下表面且向前延伸超出连接器组件前端的部分，所述金属底板前端与所述金属罩位于连接器组件下表面的部分邻接，所述金属底板后端延伸至连接器组件的下表面的后端缘位置。

进一步，所述金属底板与金属罩位于连接器组件两侧的部分卡扣固定。

为实现上述目的，本设计还提供了一种高速连接器模组，包括至少一连接器组件及至少部分盖设于所述连接器组件外围的金属罩，所述连接器组件包括有绝缘本体及直接或者间接的固定在所述绝缘本体内的若干端子，所述金属罩包括上罩体及下罩体，所述上罩体与下罩体相互扣接并形成前后方向延伸的对接空间，所述金属罩前端形成对接口，所述连接器组件固定于所述金属罩的后端位置，所述上罩体覆盖连接器组件的上表面，所述上罩体和/或下罩体覆盖连接器组件的两个侧面，所述下罩体位于连接器组件的下表面所在面，所述连接器组件的下表面位置还固定有金属底板，所述金属底板的前端与所述下罩体的后端缘位置邻接，所述金属底板的后端缘延伸至连接器组件的下表面的后端缘位置。

进一步，所述若干端子中的至少一个端子包括由连接器组件的下表面向下凸伸出的端子对接部，所述端子对接部向下穿过金属底板而凸伸出金属底板外。

进一步，所述连接器组件还包括具有导电性能的后座体，所述后座体固定于绝缘本体后端，所述金属底板与后座体接触，所述后座体与绝缘本体之间通过注塑成型形成有注塑件。