[实用新型]晶片自动裂片设备有效
| 申请号: | 201821832786.3 | 申请日: | 2018-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN208923043U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
| 发明(设计)人: | 史国顺;杨勇;马齐营 | 申请(专利权)人: | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 卢登涛 |
| 地址: | 272100 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 联接 升降支架 支架 外部 人机操作 升降轨道 联接块 升降装置 自动裂片 滚轴 裂片 半导体元器件 本实用新型 自动化设备 晶粒 晶片分离 驱动装置 生产效率 生产装置 左右两侧 控制器 晶圆片 联接杆 按钮 晶片 种晶 显示器 配合 | ||
1.一种晶片自动裂片设备,包括外部支架(4),其特征在于:所述的外部支架(4)的下方联接有升降装置(2),升降装置(2)的下方联接有升降支架(7),升降支架(7)的下方通过滚轴联接杆(10)联接有滚轴(12),升降支架(7)的左右两侧联接有联接块(6),联接块(6)的外部设有升降轨道(5),升降轨道(5)联接在外部支架(4)的内侧,联接块(6)与升降轨道(5)相配合实现相对运动,升降支架(7)的下方设有裂片盘(8),裂片盘(8)的下方设有驱动装置,外部支架(4)的一侧设有人机操作平台(15),人机操作平台(15)内设有控制器,人机操作平台(15)的外部设有显示器(14)和按钮(16),控制器连接升降装置(2)、驱动装置、显示器(14)和按钮(16)。
2.根据权利要求1所述的晶片自动裂片设备,其特征在于:所述的驱动装置包括步进电机(18),步进电机(18)上设有转盘(17),转盘(17)联接裂片盘(8)实现裂片盘(8)的旋转。
3.根据权利要求1所述的晶片自动裂片设备,其特征在于:所述的裂片盘(8)的下方还设有滑块(9),步进电机(18)设置在滑块(9)的上方,滑块(9)的下方设有与其相配合的电动滑轨(11),裂片盘(8)通过滑块(9)可以在电动滑轨(11)移动。
4.根据权利要求1或2所述的晶片自动裂片设备,其特征在于:所述的裂片盘(8)中心的下方设有负压发生器(19)。
5.根据权利要求1所述的晶片自动裂片设备,其特征在于:所述的升降支架(7)的上方设有压力调节装置(3),压力调节装置(3)为调节螺栓,压力调节装置(3)的上方通过螺杆(1)联接外部支架(4),压力调节装置(3)的下方设有弹簧(13)。
6.根据权利要求1所述的晶片自动裂片设备,其特征在于:所述的升降装置(2)包括液压油缸,液压油缸的活塞杆联接升降支架(7)。
7.根据权利要求1所述的晶片自动裂片设备,其特征在于:所述的控制器为PLC控制器。
8.根据权利要求1所述的晶片自动裂片设备,其特征在于:所述的滚轴(12)的直径大于3CM且可以实现滚动。
9.根据权利要求1或3所述的晶片自动裂片设备,其特征在于:所述的裂片盘(8)为四氟材质,表面由皮质包裹,直径为15-20cm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





