[实用新型]多晶硅还原炉有效
| 申请号： | 201821832390.9 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN209081437U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 彭建涛;茅陆荣;许晟 | 申请（专利权）人： | 上海森松新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/021 | 分类号： | C01B33/021 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201323 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多晶硅还原炉 还原炉壳 夹套筒体 分隔板 夹套空间 夹套冷却 本实用新型 均匀冷却 上部材料 使用寿命 出水口 进水口 体内部 分隔 生长 | ||
1.一种多晶硅还原炉，其特征在于，包括：还原炉壳体、夹套筒体和分隔板，所述夹套筒体设置在所述还原炉壳体内部，所述夹套筒体与所述还原炉壳体之间形成夹套空间，所述分隔板设置在所述夹套筒体和所述还原炉壳体之间，所述分隔板将所述夹套空间分隔成多个夹套冷却空间，每个所述夹套冷却空间上均设置有进水口和出水口。
2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述分隔板距离所述还原炉壳体顶部的距离小于或等于所述分隔板距离所述还原炉壳体底部的距离。
3.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述分隔板采用导流板。
4.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述分隔板分别与所述还原炉壳体及所述夹套筒体焊接连接。
5.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，每个所述夹套冷却空间上的所述进水口位于所述出水口下方。
6.根据权利要求5所述的多晶硅还原炉，其特征在于，相邻的两个所述夹套冷却空间中，其中一个所述夹套冷却空间的所述进水口与另一个所述夹套冷却空间的出水口分别位于所述分隔板的上下两侧，且其中一个所述夹套冷却空间的所述进水口与另一个所述夹套冷却空间的出水口沿周向相互错开设置。
7.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，相邻的两个所述夹套冷却空间中，其中一个所述夹套冷却空间的所述进水口与另一个所述夹套冷却空间的出水口分别位于所述分隔板的上下两侧，且其中一个所述夹套冷却空间的所述进水口与另一个所述夹套冷却空间的出水口沿竖直方向位于同一条直线上。
8.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，还包括多个阀门，所述阀门连接至所述进水口和所述出水口。
9.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，还包括多个导流板，所述导流板设置在所述夹套冷却空间内，且多个所述导流板沿周向间隔设置。
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