[实用新型]高速连接器模组

说明书

本设计公开了一种高速连接器模组，包括一连接器组件，所述连接器组件包括绝缘本体及直接或者间接的固定在绝缘本体内的若干端子，所述若干端子包括一组高速端子，所述一组高速端子沿上下方向呈两排设置，所述各排高速端子中包括一对高速差分端子及分别位于所述一对高速差分端子两侧的接地端子，所述一组高速端子的两排端子之间设置有接地片，所述上排高速端子的接地端子的后端位置向下且向后延伸有搭接板，所述下排高速端子的接地端子的后端位置向上且向后延伸有搭接板，所述搭接板对应与接地片搭接，所述一组高速端子后端对应与一线缆连接。通过所述搭接板的折弯设计，使得能够有效让位线缆，使得高速电连接器模组具有更加薄形化的设计。

技术领域

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种高速连接器模组。

背景技术

现有技术中的QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)、SFP(Small Form-factor Pluggable)模组设有插座连接器，所述插座连接器包括绝缘体和收容于绝缘体内的两排端子。

在2017年02月21日，中国台湾第TW M537332U号专利揭示了一种连接器系统，其具有第一壳体以及第二壳体。该第一壳体内部包含有两个高频接点模组及位于两个高频接点模组中间位置的低频接点模组，所述各接点模组包括有若干个接点。所述第一壳体以及第二壳体外围套设有盒体，所述盒体用于接地屏蔽效果。所述高频接点模组对应通过缆线转接至一电路基板，所述低频接点模组被直接连接至该电路基板。

随着QSFP连接器的发展，接点传输速度的不断提升，对接点之间的屏蔽性能、高频特性、特性阻抗、抗串扰性能等要求也越来越高，此外对连接器的组装工艺及整体稳定性要求同样越来越高。因此现有结构在上述特性上已经无法满足需求。

鉴于此，需要设计一种新的高速连接器模组以满足发展需求。

实用新型内容

本设计的目的在于提供一种高速连接器模组，所述高速电连接器模组具有更加薄形化的设计。

为实现上述目的，本设计提供了一种高速连接器模组，包括至少一连接器组件，所述连接器组件包括绝缘本体及直接或者间接的固定在所述绝缘本体内的若干端子，所述若干端子包括至少一组高速端子，所述至少一组高速端子沿上下方向呈两排设置，所述各排高速端子中至少包括一对用于传输差分信号的高速差分端子及分别位于所述至少一对高速差分端子两侧的接地端子，所述至少一组高速端子的两排端子之间设置有接地片，所述上排高速端子的接地端子的后端位置向下且向后延伸有搭接板，所述下排高速端子的接地端子的后端位置向上且向后延伸有搭接板，所述搭接板对应与所述接地片搭接，所述至少一组高速端子后端对应与至少一线缆连接。

进一步，任意一个所述高速差分端子在前后方向上的全长度上与所述对应接地端子在左右方向上重叠。

进一步，所述各排高速端子的接地端子的搭接板一体连接，所述至少一线缆承载于搭接板上，所述至少一线缆包括信号线及接地线，所述高速差分端子后端对应与信号线焊接固定，所述接地端子对应与接地线焊接固定。

进一步，所述接地端子位于对应搭接板前端的部分与线缆连接。

进一步，所述两排高速端子之间设置有两个接地片，所述两个接地片之间设置有导电板，所述连接器组件包括与所述一排高速端子一体固定的上绝缘件及位于所述上绝缘件后端的上内模件，所述连接器组件还包括与所述另一排高速端子一体固定的下绝缘件及位于所述下绝缘件后端的下内模件，所述上内模件将所述一排高速端子位于上绝缘件后端的部分及对应线缆部分包覆，所述下内模件将所述另一排高速端子位于下绝缘件后端的部分及对应线缆部分包覆，所述各搭接板露出对应内模件而与对应接地片搭接。