[实用新型]低电阻导电胶膜

说明书

本实用新型涉及一种低电阻导电胶膜，其包括：离型层以及导电膜，所述导电膜包括丙烯酸压敏胶层，所述导电膜的每平方英寸的各向的电阻值小于0.005欧姆，所述导电膜的一个表面贴覆有所述离型层。上述低电阻导电胶膜由于具有合理的结构，使得电阻值较低，且与相应基材贴合后，形成的相应层结构的电阻值仍然较低。

技术领域

本实用新型涉及导电膜，特别是涉及低电阻导电胶膜。

背景技术

导电膜是由导电胶制成的膜状结构。导电膜用于与元件粘结，使被粘结元件之间形成电的通路。随着电子产品的轻薄化及手机通讯5G时代的到来，传统的导电膜电阻值较高，已经无法满足需求。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的导电膜电阻值较高的问题，提供一种低电阻导电胶膜。

一种低电阻导电胶膜，包括：离型层以及导电膜，所述导电膜包括丙烯酸压敏胶层，所述导电膜的每平方英寸的各向的电阻值小于0.005欧姆，所述导电膜的一个表面贴覆有所述离型层。

上述低电阻导电胶膜由于具有合理的结构，使得电阻值较低，且与相应基材贴合后，形成的相应层结构的电阻值仍然较低。

在其中一个实施例中，所述导电膜背离所述离型层的表面贴覆有导电基材层。

在其中一个实施例中，所述导电基材层为铜箔导电基材层或铝箔导电基材层。

在其中一个实施例中，所述导电基材层为导电布导电基材层，所述导电布导电基材层包括纤维膜以及电镀在纤维膜表面的金属层。

在其中一个实施例中，所述导电膜的厚度为0.01mm-0.05mm。

在其中一个实施例中，所述导电膜的粘性大于1300g。

一种低电阻导电胶膜，包括：第一离型层、第一导电膜、导电基材层、第二导电膜以及第二离型层，所述第一导电膜包括丙烯酸压敏胶层，所述第一导电膜的每平方英寸的各向的电阻值小于0.005欧姆，所述第二导电膜包括丙烯酸压敏胶层，所述第二导电膜的每平方英寸的各向的电阻值小于0.005欧姆，所述导电基材层的两个对置面分别贴覆有所述第一导电膜和第二导电膜，所述第一导电膜背离导电基材层的表面贴覆有所述第一离型层，所述第二导电膜背离导电基材层的表面贴覆有所述第二离型层。

附图说明

图1为本实用新型的实施例的低电阻导电胶膜具有双层结构的示意图。

图2为本实用新型的实施例的低电阻导电胶膜具有三层结构的示意图。

图3为本实用新型的实施例的低电阻导电胶膜具有五层结构的示意图。

其中：

110、离型层 120、导电膜 130、导电基材层

210、第一离型层 220、第一导电膜 230、导电基材层

240、第二导电膜 250、第二离型层

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。