[实用新型]一种单晶接料装置

说明书

本实用新型涉及一种单晶接料装置，其包括圆形的接料桶和接料输送装置，所述接料桶内填充有泡沫胶，所述泡沫胶顶部设置有弧形凹陷区；所述泡沫胶与所述接料桶底部之间设置有余量缓冲件，所述余量缓冲件包括设置在所述接料桶底部的圆形卡簧和设置在所述圆形卡簧与所述接料桶之间的弹簧；所述接料输送装置包括支撑架和对称设置在所述支撑架上的两排支撑轮，两排所述支撑轮倾斜设置在所述支撑架上，形成使所述接料桶往复滑动的滑道。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅生产设备领域，尤其涉及一种单晶接料装置。

背景技术

单晶硅是一种良好的半导体材料，是用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。拉制而成的单晶硅棒两端并不规整，因此在硅棒切割加工成硅片前，需要将硅棒的头、尾部不规则的部分切割掉，得到较规则的棒料以待后续加工。但目前一些单晶截料机，大多只能将硅棒头尾不规则的部分切掉，但切割并后效果并不理想，往往造成“掰伤”。比如MTM250单晶半自动截断机，在切割接近切断时，即将被切断的头尾部往往在自重作用下提前自行掉落，造成切割面不平，存在坑洼、凸起等瑕疵，不利于后续工序的加工；并且切掉的头、尾部分直接掉落在地上，造成头尾料磕碰，形成碎料，不易回收，严重时还砸坏截断机。

因此，针对上述问题设计了一种单晶接料装置，能有效接收硅棒切割下的头尾料，防止“掰伤”等现象，能有效提高切割效率、降低加工的成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能防止“掰伤”、有效提高切割效率、降低加工的成本的单晶接料装置。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种单晶接料装置，其关键技术在于：其包括圆形的接料桶和接料输送装置，所述接料桶内填充有泡沫胶，所述泡沫胶顶部设置有弧形凹陷区；所述泡沫胶与所述接料桶底部之间设置有余量缓冲件，所述余量缓冲件包括设置在所述接料桶底部的圆形卡簧和设置在所述圆形卡簧与所述接料桶之间的弹簧；

所述接料输送装置包括支撑架和对称设置在所述支撑架上的两排支撑轮，两排所述支撑轮倾斜设置在所述支撑架上，形成使所述接料桶往复滑动的滑道。

作为本实用新型的进一步改进，所述接料桶的桶口处设置有一层弹性布。

作为本实用新型的进一步改进，所述接料桶的桶底设置有滚轮。

作为本实用新型的进一步改进，：所述接料桶的内壁上均匀设置有若干圈齿状凸起。

作为本实用新型的进一步改进，所述接料桶上设置有把手。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑轮上设置有橡胶凸起或橡胶垫。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：

本实用新型所述的单晶接料装置，能有效防止切割硅棒时头、尾部的掰伤现象。切割接料时，将接料桶推至硅棒的头（尾）处，推压接料桶，使硅棒的头（尾）部挤压泡沫胶，挤出与硅棒的头（尾）部相适应的凹陷，将硅棒的头（尾）部卡紧在接料桶内，为头（尾）部提供支撑，防止硅棒的头（尾）部在即将切割断裂时在自重下掰落。在接料桶的底部卡设了一个向桶的桶口凸起的卡簧，当硅棒的头（尾）部较大，在挤压泡沫胶时增大接料桶的内部的挤压空间，增加泡沫胶的挤压余量，防止泡沫胶挤出桶外。当硅棒的头（尾）部切下时，接料桶完成接料，操作者向后沿着支撑轮形成的滑道拉出接料桶，取出硅棒的头（尾）部，泡沫胶在失去挤压情况下恢复原状。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。