[实用新型]一种框架类产品增强散热的封装结构有效
| 申请号： | 201821827801.5 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN209000902U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张锐 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 散热片 散热 固定设置 下表面 裸露 芯片 本实用新型 封装工艺 散热效率 一次封装 制造过程 上表面 节约 应用 投资 | ||
【权利要求书】：
1.一种框架类产品增强散热的封装结构，其特征在于，包括框架(1)，框架(1)的下表面固定设置有散热片(5)；在散热片(5)对应的区域内，框架(1)的上表面固定设置有芯片(3)；框架(1)、芯片(3)和散热片(5)均被树脂(4)包裹；散热片(5)的下表面裸露。
2.根据权利要求1所述的一种框架类产品增强散热的封装结构，其特征在于，芯片(3)通过胶膜(2)与框架(1)固定连接；散热片(5)通过胶膜(2)与框架(1)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种框架类产品增强散热的封装结构，其特征在于，框架(1)由若干个引脚(6)组成。
4.根据权利要求3所述的一种框架类产品增强散热的封装结构，其特征在于，散热片(5)与每一个引脚(6)通过胶膜(2)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种框架类产品增强散热的封装结构，其特征在于，散热片(5)选用硅或石墨。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种框架类产品增强散热的封装结构，其特征在于，芯片(3)通过引线键合或倒装上芯与框架(1)电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（西安）有限公司，未经华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821827801.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高密度表贴式半导体集成电路
- 下一篇：一种空腔结构的RF射频产品封装结构
