[实用新型]PCB板波峰焊接的载具工装有效

专利信息
申请号: 201821827367.0 申请日: 2018-11-07
公开(公告)号: CN209462737U 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 黄锐;吴振康;吴超;王叶;刘桂 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京煦润律师事务所 11522 代理人: 梁永芳
地址: 519070 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 波峰焊接 工装 载具 锡孔 本实用新型 焊接过程 载具本体 中心区域 第二面 孔壁 锡流 焊接
【说明书】:

实用新型提供一种PCB板波峰焊接的载具工装。该一种PCB板波峰焊接的载具工装,包括载具本体,所述载具本体具有与PCB板接触的第一面以及与所述第一面对应的第二面,所述载具本体上构造有多个上锡孔,所述上锡孔的孔壁远离所述第一面一侧具有斜面,且沿着所述第一面至第二面的方向所述斜面逐渐远离所述上锡孔的中心区域。根据本实用新型的一种PCB板波峰焊接的载具工装,能够降低焊接过程中的锡流阻力,提高PCB板的焊接质量。

技术领域

本实用新型属于工装技术领域,具体涉及一种PCB板波峰焊接的载具工装。

背景技术

随着科技的发展,电子产品在功能及性能上的要求越来越高,相应的PCB板结构也越来越复杂,传统的焊接工艺已无法满足结构复杂的PCB板的焊接要求。对于PCB板的生产工艺中目前多采用波峰焊接,但该焊接工艺的参数不固定,单纯地在目前的载具工装的底板上开孔上锡,将由于锡的流动性能差而导致焊接效果不良,并且这种现象非常普遍,已造成大量的上锡短路和虚焊,波峰焊接不良导致补焊工作量剧增,增加人工成本,产品存在较大的质量隐患,严重影响产品的性能。

实用新型内容

因此,本实用新型要解决的技术问题在于提供一种PCB板波峰焊接的载具工装,能够降低焊接过程中的锡流阻力,提高PCB板的焊接质量。

为了解决上述问题,本实用新型提供一种PCB板波峰焊接的载具工装,包括载具本体,所述载具本体具有与PCB板接触的第一面以及与所述第一面对应的第二面,所述载具本体上构造有多个上锡孔,所述上锡孔的孔壁远离所述第一面一侧具有斜面,且沿着所述第一面至第二面的方向所述斜面逐渐远离所述上锡孔的中心区域。

优选地,所述斜面与所述第二面之间的夹角为a,15°≤a≤45°。

优选地,所述夹角a为15°。

优选地,所述孔壁具有立面,当所述载具工装中装载PCB板时,对应于所述上锡孔中的焊盘的外边缘与所述立面之间的最小距离不小于mm。

优选地,所述第二面上构造有导流沉台,多个所述上锡孔构造于所述导流沉台内。

优选地,所述载具本体上还设有压扣组件,所述压扣组件可拆卸地与所述第一面连接。

优选地,所述压扣组件包括压扣块,所述压扣块栓接与所述第一面以将PCB板定位于所述第一面上。

优选地,所述载具工装还包括挡条,所述挡条设置于所述载具本体的四周。

优选地,所述载具本体上具有特氟龙涂层。

本实用新型提供的一种PCB板波峰焊接的载具工装,由于在上锡孔的孔壁上设置斜面,能够利于在焊接时波峰与PCB板的接触,能够降低焊接过程中的锡流阻力流锡更为顺畅,提高PCB板的焊接质量,焊接质量的提高使后续的人工补焊、去除焊渣等工作量大大降低,进而使人工成本降低。

附图说明

图1为本实用新型实施例的PCB板波峰焊接的载具工装的立体结构示意图;

图2为本实用新型实施例的PCB板波峰焊接的载具工装与PCB板定位后的立体结构示意图;

图3为图2的局部剖面图。

附图标记表示为:

1、载具本体;11、第一面;12、第二面;13、上锡孔;131、斜面;132、立面;2、导流沉台;3、压扣组件;31、压扣块;4、挡条;10、PCB板。

具体实施方式

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