[实用新型]一种新型全包封TO-220MFK1引线框架有效
| 申请号： | 201821824651.2 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN208985979U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载片区 散热片区 引脚区 引线框架 全包封 散热槽 本实用新型 防水效果好 芯片安装槽 芯片安装区 一体化成型 单个芯片 加工效率 散热效果 重新设计 结合力 连接片 塑封料 中结构 塑封 背面 装载 加工 | ||
1.一种新型全包封TO-220MFK1引线框架，包括一体化成型的散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述载片区通过连接片与引脚区连接，所述引脚区内等间距离排列3个引脚，其特征在于：所述散热片区与载片区之间具有S型弯，使散热片区和载片区不在同一平面上，且S型弯的高度为散热片区高度的0.01～0.02倍；所述载片区正面具有芯片安装槽，背面具有方形散热槽，所述方形散热槽的深度为载片区总深度的0.05～0.1倍。
2.根据权利要求1所述的新型全包封TO-220MFK1引线框架，其特征在于：所述散热片区顶部具有复合定位机构。
3.根据权利要求2所述的新型全包封TO-220MFK1引线框架，其特征在于：所述复合定位机构包括设置于散热片顶部的定位圆孔和定位圆孔周围的椭圆形压槽，所述椭圆形压槽的深度为散热片区厚度的0.1～0.2倍。
4.根据权利要求3所述的新型全包封TO-220MFK1引线框架，其特征在于：所述椭圆形压槽的短轴为定位圆孔内径的1.2～1.5倍，椭圆形压槽的长轴为定位圆孔内径的1.5～2.5倍。
5.根据权利要求1所述的新型全包封TO-220MFK1引线框架，其特征在于：所述S型弯顶部背面以及S型弯底部正面具有缓冲条槽。
6.根据权利要求5所述的新型全包封TO-220MFK1引线框架，其特征在于：所述缓冲条槽的横截面呈上梯形下矩形的缺口。
7.根据权利要求1所述的新型全包封TO-220MFK1引线框架，其特征在于：所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚顶部设有次载片区，所述次载片区内设有芯片安装槽；所述第二引脚顶部设有连接片，通过所述连接片将载片区与引脚区连接在不同平面；所述第三引脚顶部设有焊接区。
8.根据权利要求7所述的新型全包封TO-220MFK1引线框架，其特征在于：所述载片区以及次载片区的四周设有防水结构。
9.根据权利要求8所述的新型全包封TO-220MFK1引线框架，其特征在于：所述防水结构包括设置于载片区以及次载片区的四周斜坡台，所述斜坡台上具有喇叭状引流槽。
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