[实用新型]一种分离式软硬结合板有效
申请号: | 201821817320.6 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN209497682U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 唐川;张国兴 | 申请(专利权)人: | 湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 马强;李美丽 |
地址: | 410100 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固定段 上游 混合板 可弯折 非对称结构 上插件 下插件 固连 本实用新型 软硬结合板 错位设置 软硬结合 上下层叠 开窗 契合 装配 零部件 | ||
本实用新型公开了一种软硬结合板,包括上下层叠固连的上混合板和下混合板,其中上混合板由上固定段和上游离段组成,下混合板由下固定段和下游离段组成;上游离段的一端为可弯折区域A1且与上固定段相连,上游离段的另一端开设上插件孔;下游离段的一端为可弯折区域A2且与下固定段相连,下游离段的另一端开设下插件孔;上固定段与下固定段固连,上游离段与下游离段之间设有第一开窗,上游离段与下游离段为非对称结构;可弯折区域A1的长度小于可弯折区域A2的长度,上插件孔与下插件孔错位设置。本实用新型中的上游离段与下游离段采用非对称结构,装配时上游离段与下游离段可使用不同的位置,因而能够更好地契合其它零部件,适用范围广。
技术领域
本实用新型特别涉及一种分离式软硬结合板。
背景技术
现有的分离式软硬结合板包括上下层叠固连的上混合板和下混合板,其中上混合板包括上下层叠固连的上硬板层和上软板层,下混合板包括上下层叠固连的下软板层和下硬板层;其中上混合板由上固定段和上游离段组成,下混合板由下固定段和下游离段组成;上游离段的一端为可弯折区域且与上固定段相连,上游离段的另一端开设上插件孔;下游离段的一端为可弯折区域且与下固定段相连,下游离段的另一端开设下插件孔;上固定段与下固定段固连,上游离段与下游离段之间设有开窗。由于现有技术中上混合板的上游离段和下混合板的下游离段采用对称设计,即二者形状及大小均一致,因而无法满足某些特殊装配结构的需求,适用范围窄。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,针对上述现有技术的不足,提供一种分离式软硬结合板,上游离段与下游离段采用非对称结构,装配时能够更好地契合其它零部件,适用范围广。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:
一种分离式软硬结合板,包括上下层叠固连的上混合板和下混合板,其中上混合板由上固定段和上游离段组成,下混合板由下固定段和下游离段组成;上游离段的一端为可弯折区域A1且与上固定段相连,上游离段的另一端开设上插件孔;下游离段的一端为可弯折区域A2且与下固定段相连,下游离段的另一端开设下插件孔;上固定段与下固定段固连,上游离段与下游离段之间设有第一开窗,其结构特点是上游离段与下游离段为非对称结构。
作为一种优选方式,可弯折区域A1的长度小于可弯折区域A2的长度,上插件孔与下插件孔错位设置。
进一步地,上混合板包括上下层叠固连的上硬板层和上软板层,下混合板包括上下层叠固连的下软板层和下硬板层;上硬板层上与可弯折区域A1相对应的位置设有第二开窗,下硬板层上与可弯折区域A2相对应的位置设有第三开窗。
进一步地,上硬板层和上软板层之间通过第一粘结片固连,下硬板层和下软板层之间通过第二粘结片固连;第一粘结片上与第二开窗相对应的位置设有第四开窗,第二粘结片上与第三开窗相对应的位置设有第五开窗。
进一步地,所述上软板层的上下表面均固设有一第一保护膜,所述下软板层的上下表面均固设有一第二保护膜。
进一步地,上混合板和下混合板之间通过第三粘结片固连,所述第一开窗开设于第三粘结片上。
与现有技术相比,本实用新型中的上游离段与下游离段采用非对称结构,装配时上游离段与下游离段可使用不同的位置,因而能够更好地契合其它零部件,适用范围广。
附图说明
图1为本实用新型一实施例主剖视图。
图2为本实用新型俯视图。
图3为本实用新型使用状态图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司,未经湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821817320.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种低阻抗多层线路板
- 下一篇:一种嵌入安装型多层PCB板