[实用新型]一种引线框架的载片台

说明书

本实用新型公开了一种引线框架的载片台，包括第一载片和第二载片，所述第一载片设置在第二载片顶部，所述第一载片和第二载片外侧均等间隔贴合安装有引线框架片，所述第一载片顶部开设有第一凹槽，所述第一凹槽两侧均通过弹簧连接有压片，所述第二载片底部开设有第二凹槽，所述第二凹槽两侧均等间隔固定安装有至少五组第一导杆，所述第一导杆一端螺接有螺纹杆，所述螺纹杆另一端均螺接有第二导杆，所述第二导杆另一端均固定有橡胶块，本实用新型调节变换使用方便，提高使用范围；采用凹槽结构固定芯片，并采用弹簧和橡胶块结构缓冲，既能保证固定稳定，也能避免损伤芯片，安装方便。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种引线框架的载片台。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架载片台是用来固定芯片结构的，传统的载片台智能一面固定芯片，变换不便，使用范围小，而且芯片放置在载片台上，安装稳定性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种引线框架的载片台，上下载片均可以使用，调节变换使用方便，提高使用范围，既能保证固定芯片稳定，也能避免损伤芯片，安装方便，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种引线框架的载片台，包括第一载片和第二载片，所述第一载片设置在第二载片顶部，所述第一载片和第二载片外侧均等间隔贴合安装有引线框架片，所述第一载片顶部开设有第一凹槽，所述第一凹槽两侧均通过弹簧连接有压片，所述第二载片底部开设有第二凹槽，所述第二凹槽两侧均等间隔固定安装有至少五组第一导杆，所述第一导杆一端螺接有螺纹杆，所述螺纹杆另一端均螺接有第二导杆，所述第二导杆另一端均固定有橡胶块。

优选的，所述引线框架片底部远离第二载片一侧设有引脚。

优选的，所述压片一侧覆盖有软垫，所述压片和软垫采用粘合胶固定连接。

优选的，所述第一载片和第二载片均为方形结构，所述第一载片的截面积小于第二载片的截面积。

优选的，所述第一凹槽的深度和压片的高度一致，所述第一导杆、第二导杆和橡胶块的直径均不超过第二凹槽的深度。

优选的，所述引线框架片采用锡焊方式分别与第一载片和第二载片固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过采用第一载片和第二载片结构，并分别在第一载片和第二载片上开设第一凹槽和第二凹槽结构，芯片既可以安装在第一凹槽内通过压片压紧固定，也可以通过第二凹槽内导杆一端的橡胶块压紧固定，上下载片均可以使用，调节变换使用方便，提高使用范围；

2、采用凹槽结构固定芯片，并采用弹簧和橡胶块结构缓冲，既能保证固定稳定，也能避免损伤芯片，安装方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的第一载片剖视结构示意图；

图3为本实用新型的图2中A处放大结构示意图；

图4为本实用新型的第二载片底部结构示意图。

图中：1第一载片、2第二载片、3引线框架片、4引脚、5第一凹槽、6压片、7弹簧、8软垫、9第二凹槽、10第一导杆、11螺纹杆、12第二导杆、13橡胶块。

具体实施方式