[实用新型]电路板贴膜加湿装置

说明书

本实用新型提供了一种电路板贴膜加湿装置，包括用于配合夹持线路板并带动线路板前行的两排传送辊、驱动机构和支撑各传送辊的支架，各传送辊包括辊体和套装于辊体上的吸水套，电路板贴膜加湿装置还包括用于分别向各吸水套供给水的供水管、用于向各供水管中供给水的蠕动泵和控制器。本实用新型通过在传送辊的辊体上设置吸水套，并使用供水管向吸水套上供水，而使用蠕动泵向供水管泵水，可以保证水压稳定，并实现数字化控制流量大小，同时可以对生产工艺进行即时保存，通过吸水套的缓冲作用，可以应对生产过程中的间歇停顿，避免线路板水膜不均匀引起的滴漏现象，在线路板通过两排传送辊之间时，可以在向线路板上制作一层厚度均匀连续水膜。

技术领域

本实用新型属于电路板加工技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板贴膜加湿装置。

背景技术

在贴膜行业，随着高密度互连(HDI)线路板在近年的高速发展，线路密度不断增加和层间结构多样化，使得传统的干法贴膜工艺面临许多的挑战。为了提升细线路干膜影像转移制作的良品率，以及简单化工艺流程，从而以获得可靠的工艺能力并由此保障品质的稳定性，贴膜行业引入了湿法贴膜工艺，它保障了HDI板制作的成功。

湿法贴膜工艺主要是使用专用的贴膜装置在线路板上制作一层厚度均匀、连续的水膜。然而由于目前专用的贴膜装置技术尚不成熟。要在线路板上制作厚度均匀连续的水膜会受制于纯水压力的稳定性、线路板在线路中传送的停顿时间以及流量计性能的稳定性等因素的影响。目前湿法贴膜专用装置中一般采取流量计控制流量的办法。然而使用流量计控制水量，难以保证纯水水压的稳定性，并且在生产间歇停顿时水膜不稳定、过湿压后的线路板滴漏的现象。当前为了解决湿法贴膜纯水水压的不稳定，一些设备厂商采用微型水泵+流量计的组合来。它虽然解决了水压的不稳定性，但生产过程中间歇停顿时，若仍泵水，则会导致水膜不稳定、过湿压后的线路板滴漏；若停止泵水，则需要微型水泵不停地启停，会导致微型水泵的寿命受损。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板贴膜加湿装置，以解决现有技术中存在的线路板湿法贴膜水压不稳定、过湿压后的线路板滴漏的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电路板贴膜加湿装置，包括用于配合夹持所述线路板并带动所述线路板前行的两排传送辊、驱动所述传送辊转动的驱动机构和支撑各所述传送辊的支架，各所述传送辊包括辊体和套装于所述辊体上的吸水套，各所述辊体的两端支撑于所述支架上，所述电路板贴膜加湿装置还包括用于分别向各所述吸水套供给水的供水管、用于向各所述供水管中供给水的蠕动泵和控制所述蠕动泵的控制器，各所述供水管与所述蠕动泵相连。

进一步地，各所述辊体中开设有水道，所述水道沿所述辊体的轴向延伸设置，各所述辊体的侧面开设有若干连通所述水道的出水孔，所述水道与相应所述供水管相连通，且所述供水管与安装于所述辊体的端部。

进一步地，所述水道贯穿所述辊体的两端，各所述辊体的两端通过所述供水管与所述蠕动泵相连。

进一步地，各所述供水管包括分别与所述辊体的两端相连的两个支管、与所述蠕动泵相连的主管和连接两个所述支管与所述主管的三通接头。

进一步地，各所述辊体上的若干所述出水孔成多排设置，且多排所述出水孔环形阵列于所述辊体上。

进一步地，各排中的多个所述出水孔沿所述辊体的长度方向均匀分布。

进一步地，各所述辊体的端部安装有旋转接头，所述供水管与所述旋转接头相连。

进一步地，各所述辊体的两端分别安装有支撑管，各所述支撑管上套装有支撑轴承，各所述支撑轴承安装于所述支架上。

进一步地，所述支架的下侧安装有集液盒。

进一步地，所述支架包括两个安装板和连接两个所述安装板的连杆，各所述传送辊的两端分别安装于两个所述安装板上。