[实用新型]一种无铅锡炉用铜锡分离装置有效
申请号: | 201821805964.3 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN208961179U | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 李捷利;曾峰;袁中华 | 申请(专利权)人: | 深圳市创美威电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人: | 杨静 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 无铅锡炉 铜锡分离装置 本实用新型 轴承座 机壳内部 控制面板 电热丝 分离铜 锥齿轮 固接 熔融 螺母 机壳顶部 固定板 连接杆 有机壳 导轨 导套 卡杆 卡套 丝杆 网框 转轴 电机 延伸 | ||
本实用新型属于无铅锡炉技术领域,尤其涉及一种无铅锡炉用铜锡分离装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种方便分离铜结晶的无铅锡炉用铜锡分离装置。一种无铅锡炉用铜锡分离装置,包括有机壳、控制面板、电热丝、熔融盘、网框、导轨、导套、连接杆、卡套、卡杆、第一轴承座、螺母、丝杆、第二轴承座、第一锥齿轮、固定板、电机、转轴、第三轴承座和第二锥齿轮;机壳的斜面一侧设有控制面板,熔融盘固接于机壳顶部,且延伸至机壳内部;电热丝固接于机壳内部。本实用新型达到了方便分离铜结晶的效果。
技术领域
本实用新型属于无铅锡炉技术领域,尤其涉及一种无铅锡炉用铜锡分离装置。
背景技术
无铅焊锡炉又称无铅熔锡炉,主要用于波峰焊或手工焊接中用于熔化无铅焊锡丝,来对电路板,印制线路板行业和覆铜板行业焊接之用。
目前印制板的无铅喷锡工艺在加工过程中锡铜合金是液态,当铜的含量超过一定比率后会影响可焊性能。所以在铜含量超过一定程度后要把铜晶体打捞出来。又由于铜比锡重,所以在铜结晶后会成在锡下面,但铜与锡的比重相差不是很大,又不会彻底的沉入最低部。在使用五面密封的篮子进行打捞时,又会把锡装入篮子中。故很要打捞铜晶体比较困难。
综上,目前需要研发一种方便分离铜结晶的无铅锡炉用铜锡分离装置。
实用新型内容
本实用新型为了克服无铅锡炉中难以打捞多余铜结晶的缺点,本实用新型要解决的技术问题是提供一种方便分离铜结晶的无铅锡炉用铜锡分离装置。
本实用新型由以下具体技术手段所达成:
一种无铅锡炉用铜锡分离装置,包括有机壳、控制面板、电热丝、熔融盘、网框、导轨、导套、连接杆、卡套、卡杆、第一轴承座、螺母、丝杆、第二轴承座、第一锥齿轮、固定板、电机、转轴、第三轴承座和第二锥齿轮;机壳的斜面一侧设有控制面板,熔融盘固接于机壳顶部,且延伸至机壳内部;电热丝固接于机壳内部,且与熔融盘贴合;机壳顶部固接有多个导轨,且导轨关于熔融盘对分分布;连接杆一端通过导套与导轨滑动连接,另一端与卡套固接;网框放置于熔融盘内,且通过顶部固接的卡杆与卡套扣合;固定板固接于导轨顶部,电机、第三轴承座沿水平方向依次固接于固定板顶部;转轴与第三轴承座枢接,且一端与电机输出端传动连接,另一端与第二锥齿轮固接;第一轴承座固接于机壳顶部一侧,第二轴承座固接于固定板一端;丝杆一端与第一轴承座枢接,另一端与第二轴承座枢接;丝杆贯穿第二轴承座与第一锥齿轮固接,且第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合;螺母与丝杆螺接,且与一导套固接。
进一步的,该无铅锡炉用铜锡分离装置还包括有滑轨、滑块和防护罩;滑轨固接于固定板顶部,用于遮挡电机的防护罩通过滑块与滑轨滑动连接。
进一步的,机壳底部均布有垫块。
进一步的,网框的材质为不锈钢材质。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型通过在熔融盘内放置网框,使得铜锡溶液在加热熔化焊丝的过程中析出的铜结晶留在网框内,通过电机驱动丝杆转动,进而通过螺母的上下运动带动网框脱离熔融盘,将多余的铜结晶移出铜锡溶液,网框通过卡杆与卡套扣合,能够方便拆卸,便于收集铜结晶。
附图说明
图1为本实用新型的第一种主视结构示意图。
图2为本实用新型的第二种主视结构示意图。
附图中的标记为:1-机壳,2-控制面板,3-电热丝,4-熔融盘,5-网框,6-导轨,7-导套,8-连接杆,9-卡套,10-卡杆,11-第一轴承座,12-螺母,13-丝杆,14-第二轴承座,15-第一锥齿轮,16-固定板,17-电机,18-转轴,19-第三轴承座,20-第二锥齿轮,21-滑轨,22-滑块,23-防护罩,24-垫块。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市创美威电子科技有限公司,未经深圳市创美威电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821805964.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体制冷片焊接模具
- 下一篇:一种包芯线加工用焊接装置