[实用新型]一种SMC材料绝缘包覆装置有效
申请号: | 201821805173.0 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN209076945U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 梁丽萍;邵国庆;吴玉明;张修齐 | 申请(专利权)人: | 山东精创功能复合材料有限公司 |
主分类号: | B05B7/04 | 分类号: | B05B7/04;B05B13/02;H01F41/02 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 276017 山东省临沂*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环形包 喷气口 腔体 绝缘包覆 粉料 本实用新型 完整包覆 制备技术领域 包覆介质 持续转动 方向水平 溶液雾化 雾化喷嘴 包覆剂 磁性能 进料口 朝上 雾化 团聚 | ||
本实用新型公开了一种SMC材料绝缘包覆装置,属于SMC材料制备技术领域,所述SMC材料绝缘包覆装置包括环形包覆腔体,所述环形包覆腔体的下部一侧设置有方向朝上的第一喷气口,所述环形包覆腔体的上部在所述第一喷气口的上方设置有进料口;所述环形包覆腔体的下部另一侧设置有方向水平朝向所述第一喷气口的第二喷气口,所述环形包覆腔体的上部在所述第二喷气口的上方设置有用于将包覆介质溶液雾化的雾化喷嘴。本实用新型能够避免粉料团聚,并通过粉料在包覆剂雾化氛围中的持续转动接触实现所有粉料的均匀完整包覆,促进了完整包覆层的形成,提高了制得的SMC材料的磁性能,降低了SMC材料的损耗。
技术领域
本实用新型涉及SMC材料制备技术领域,特别是指一种SMC材料绝缘包覆装置。
背景技术
区别于传统的软磁材料,软磁复合材料(Soft Magnetic Composite,SMC)是在纯铁粉、铁合金粉等软磁性粉末表面复合一层或几层高电阻率的包覆材料,与润滑剂等添加剂混合均匀后通过粉末冶金工艺制备而成。SMC材料具有高饱和磁化强度、高磁导率及低损耗,通过调整配方及工艺,可以制备出应用于工频到几十kHz范围内的器件。与传统的叠压硅钢片材料相比,SMC材料内部气隙均匀分布,具有磁、热三维各向同性,可以打破二维磁通分布的限制,设计三维磁路分布的器件;另外,SMC材料具有良好的成型性,可以通过模压成型制备成各种复杂形状的组件。
制备高磁饱和强度、低损耗SMC材料的关键是在软磁性颗粒表面形成一层均匀完整的高电阻率包覆层,而实现这一结构的绝缘包覆工艺是保证材料性能的关键工艺。目前可实现绝缘包覆的无机-有机包覆工艺多以旋转混料器为设备载体,在进行磷酸、有机树脂等介质的包覆时,必须提前将配置好的介质溶液倒入软磁性颗粒中后才开始转动混合。因此,最先与溶液相接触的颗粒被液体完全包裹,湿度很大,在混合过程中容易团聚在一起,而其他的颗粒则会出现包覆不完全甚至不包覆的现象;尤其是与有机树脂介质相混合的过程中,由于树脂粘性很大,即使稀释为溶液后仍具有较大粘性,在混合包覆的过程中更容易造成部分颗粒的团聚导致最终包覆结果不均匀,导致影响最终SMC材料损耗及应用频率范围。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够避免磁粉团聚,实现所有磁粉均匀完整包覆的SMC材料绝缘包覆装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供技术方案如下:
一种SMC材料绝缘包覆装置,包括环形包覆腔体,其中:
所述环形包覆腔体的下部一侧设置有方向朝上的第一喷气口,所述环形包覆腔体的上部在所述第一喷气口的上方设置有进料口;
所述环形包覆腔体的下部另一侧设置有方向水平朝向所述第一喷气口的第二喷气口,所述环形包覆腔体的上部在所述第二喷气口的上方设置有用于将包覆介质溶液雾化的雾化喷嘴;
所述第一喷气口能够将粉料吹至悬浮状态,所述第二喷气口用于配合所述第一喷气口使粉料在所述环形包覆腔体内循环移动。
进一步的,所述第一喷气口和第二喷气口通过气泵连接空气或包覆介质溶液雾化气气源。
进一步的,所述环形包覆腔体的下方中部设置有出料口。
进一步的,所述环形包覆腔体的表面设置有加热夹层。
进一步的,所述SMC材料绝缘包覆装置还包括空气压缩机、包覆介质溶液桶和蠕动泵,其中:
所述空气压缩机经高压气体管道连接至所述雾化喷嘴;
所述蠕动泵的进液口连接所述包覆介质溶液桶,出液口经包覆介质液体管道也连接至所述雾化喷嘴;
所述高压气体管道套设在所述包覆介质液体管道外部。
进一步的,所述包覆介质溶液桶的外部设置有水浴装置。
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