[实用新型]一种PCB板和功能电路板

说明书

本实用新型实施例公开了一种PCB板和功能电路板，其中，PCB板包括传感元件焊盘区域，传感元件焊盘区域设置有至少一个焊盘；传感元件焊盘区域周围设有至少一个开槽，开槽内设置有隔热材料。通过在PCB板的传感元件焊盘区域周围设置开槽，并在开槽中设置的隔热材料，解决了现有技术中PCB板上高发热元器件产生的热量影响PCB板上传感元件的测量精度的问题，达到了隔绝PCB板上的高发热元器件产生的热量传导到传感元件的周围，并提高传感元件测量精度的技术效果。

技术领域

本实用新型实施例涉及PCB设计技术领域，特别是涉及一种PCB板和功能电路板。

背景技术

在智能家居产品，如空气净化器，智能音箱等中包含有的温度测量元器件，这些温度测量元件设置在智能家居产品内置的PCB板上。而在PCB板的设计中，还存在很多高发热器件，例如，CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，DDR SDRAM(Double Data RateSDRAM，双倍速率同步动态随机存储器)，电源芯片，功放芯片，LCD(Liquid CrystalDisplay，液晶显示器)屏幕等，这些高发热器件会对温度测量元器件的测量产生较大的影响，通常的做法是将温度测量元器件放置在远离高发热量器件的PCB边缘区域，并且PCB板在设计时，不采用敷铜工艺包裹温度测量元器件，这样将很大程度上减少温度的传导。

但是，现有技术的主要缺点是依然会有部分热量通过PCB基板传输到温度测量元器件中，由于温度测量元器件一般对产品本身的PCB中的发热元器件发散的热量比较敏感，即使很小一部分热量都会使温度的测量产生较大的误差，影响其测量精度。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种PCB板和功能电路板，主要目的在于解决PCB板上高发热元器件产生的热量影响PCB板上传感元件的测量精度的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例主要提供如下技术方案：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种PCB板，所述PCB板包括传感元件焊盘区域，所述传感元件焊盘区域设置有至少一个焊盘；所述传感元件焊盘区域周围设有至少一个开槽，所述开槽内设置有隔热材料。

进一步地，所述开槽的宽度大于等于5毫米。

进一步地，所述开槽围绕所述焊盘区域设置。

进一步地，所述隔热材料包括以下至少一种：石棉，岩棉，玻璃纤维。

进一步地，至少一个所述开槽贯穿所述PCB板。

进一步地，所述开槽的个数为至少两个，所述PCB板设置有信号走线，所述信号走线与所述焊盘电连接；所述信号走线设置于相邻所述开槽之间。

进一步地，所述传感元件焊盘区域设置在所述PCB板的边缘位置。

进一步地，所述PCB板还包括PCB加强筋，所述PCB加强筋设置于所述PCB板边缘与所述开槽之间。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种功能电路板，包括上述实施例所述的PCB板，所述传感元件焊盘区域焊接有传感元件。

进一步地，所述传感元件焊盘区域焊接有测温元件。

借由上述技术方案，本实用新型实施例提供的技术方案至少具有下列优点：

本实用新型实施例提供的PCB板包括传感元件焊盘区域，传感元件焊盘区域设置有至少一个焊盘；传感元件焊盘区域周围设有至少一个开槽，开槽内设置有隔热材料。通过在PCB板的传感元件焊盘区域周围设置开槽，并在开槽中设置的隔热材料，解决了现有技术中PCB板上高发热元器件产生的热量影响PCB板上传感元件的测量精度的问题，达到了隔绝PCB板上的高发热元器件产生的热量传导到传感元件的周围，并提高传感元件测量精度的技术效果。