[实用新型]一种用于引线大框架的真空吸附板

说明书

本实用新型提供一种用于引线大框架的真空吸附板，具体涉及引线框架转移工具技术领域，包括底板，底板内设有第一真空腔、第二真空腔和第三真空腔，第一真空腔和第二真空腔通过支撑部隔开，第一真空腔和第二真空腔关于支撑部对称，第三真空腔位于支撑部的一端；第三真空腔与第一真空腔和第二真空腔连通，底板的上侧面设有抽真空孔，抽真空孔与第三真空腔连通，第一真空腔、第二真空腔以及第三真空腔的开口向下且开口端均使用弹性垫密封，第一真空腔的弹性垫设有第一真空吸孔，第二真空腔的弹性垫设有第二真空吸孔，第一真空吸孔与第二真空吸孔关于支撑部对称。本实用新型的弹性垫和支撑部的设置减少引线大框架变形概率。

技术领域

本实用新型属于引线框架转移工具技术领域，具体涉及一种用于引线大框架的真空吸附板。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。而引线大框架是用于半导体中的一类型号较大的引线框架。现有的抓取引线大框架主要通过若干个真空吸头进行吸取，但是由于引线大框架使用铜丝制成，在吸取过程中，容易造成整个引线大框架变形，增加产品不良率。

因此急需一种能够解决现有问题的用于引线大框架的真空吸附板。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于引线大框架的真空吸附板，弹性垫直接与引线大框架进行面相贴，减少引线大框架变形概率，同时，支撑部的设置能够避免弹性垫在负压以及引线大框架挤压作用下而过于变形，在一定程度上减少引线大框架变形概率。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种用于引线大框架的真空吸附板，包括底板，所述底板内设有第一真空腔、第二真空腔和第三真空腔，所述第一真空腔和所述第二真空腔通过支撑部隔开，所述第一真空腔和所述第二真空腔关于所述支撑部对称，所述第三真空腔位于所述支撑部的一端；所述第三真空腔与所述第一真空腔和所述第二真空腔连通，所述底板的上侧面设有抽真空孔，所述抽真空孔与所述第三真空腔连通，所述第一真空腔、所述第二真空腔以及所述第三真空腔的开口向下且开口端均使用弹性垫密封，所述第一真空腔的所述弹性垫设有第一真空吸孔，所述第二真空腔的所述弹性垫设有第二真空吸孔，所述第一真空吸孔与所述第二真空吸孔关于所述支撑部对称。

优选的，所述底板设有若干第一安装孔，所述底板的上侧面设有安装板，所述安装板向外凸出所述底板，所述安装板设有若干第二安装孔，所述第二安装孔贯穿所述支撑部。

优选的，所述底板的上侧面设有空气通入管，所述空气通入管与所述第一真空腔和所述第二真空腔连通，所述空气通入管连接进气管，所述进气管设有第一电动阀，所述抽真空孔通过真空管与真空泵连接，所述真空管设有第二电动阀。

优选的，所述支撑部远离所述第三真空腔的一端设有穿孔，所述空气通入管的一端插在所述穿孔内并用密封垫密封，位于所述密封垫上侧的所述穿孔的内壁设有与所述第一真空腔和所述第二真空腔连通的通孔，所述空气通入管沿长度方向设有多个第一通气孔，所述第一通气孔通过所述通孔与所述第一真空腔和所述第二真空腔连通。

优选的，所述底板内设有第四真空腔，所述第四真空腔的开口端使用所述弹性垫进行密封，所述第四真空腔和所述第三真空腔分别位于所述支撑部的两端，所述第四真空腔与所述第一真空腔和所述第二真空腔连通，所述空气通入管从所述底板的上侧面插入所述第四真空腔内，所述空气通入管的端部开口。

优选的，所述空气通入管的端部的开口处设有均流板，所述均流板设有多个第二通气孔。

优选的，所述第一真空腔和所述第二真空腔内均设有压力传感器。