[实用新型]一种用于LED灯生产线的烘烤设备有效
申请号: | 201821800613.3 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN209045495U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 蔡天平 | 申请(专利权)人: | 漳浦比速光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L33/48;F21K9/90;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350600 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 传送带 烘烤设备 显示面板 固定脚 固定座 烘烤箱 控制箱 皮带轮 支撑腿 烘干 电机 红外感应计数器 本实用新型 红外线灯管 加热 皮带 出口 | ||
本实用新型公开了一种用于LED灯生产线的烘烤设备,包括固定脚,所述固定脚上部设置有支撑腿,所述支撑腿上部设置有底板,所述底部设置有控制箱,所述控制箱一侧设置有电机,所述电机一侧设置有皮带轮,所述皮带轮上设置有皮带,所述底板上部设置有传送带,所述传送带上部设置有固定座,所述固定座一侧设置有烘烤箱,所述烘烤箱一侧设置有入口,所述入口另一侧设置有出口。有益效果在于:1、通过设置红外线灯管能够对产品进行快速的加热,显著的提高产品烘干的效率;2、通过设置红外感应计数器和显示面板,能够对已经烘干过的产品进行计数并在显示面板上进行显示,方便工作人员进行产量的计数。
技术领域
本实用新型涉及烘烤设备技术领域,特别是涉及一种用于LED灯生产线的烘烤设备。
背景技术
LED,又名为发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来,主要运用到日常家电和机械生产等方面,现有的LED灯生产线上需要用到烘烤装置,而现有的烘烤装置加热的速度比较慢,严重影响了产品烘干的效率,同时也不能对烘干的产品进行计数,不利于工作人员进行产品的技术。
申请号为:201720447071.5的中国专利,公开了一种LED灯生产线用烘烤装置,包括外框,外框内壁的底部固定连接有电机,电机的输出轴固定连接有第一皮带轮,第一皮带轮的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮,第二皮带轮的背部固定连接有第一传动轮,第一传动轮的表面通过传动带传动连接有第二传动轮,传动带表面的两侧均固定连接有固定座,并且两个固定座相对的一侧之间固定连接有横杆。
上述专利中,设置的电热器加热效率比较慢,影响了产品的烘烤效率,同时无法对烘烤过的产品进行计数以方便工作人员进行观察。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于LED灯生产线的烘烤设备。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种用于LED灯生产线的烘烤设备,包括固定脚,所述固定脚上部设置有支撑腿,所述支撑腿上部设置有底板,所述底部设置有控制箱,所述控制箱一侧设置有电机,所述电机一侧设置有皮带轮,所述皮带轮上设置有皮带,所述底板上部设置有传送带,所述传送带上部设置有固定座,所述固定座一侧设置有烘烤箱,所述烘烤箱一侧设置有入口,所述入口另一侧设置有出口,所述烘烤箱前部设置有显示面板,所述烘烤箱内部设置有支撑杆,所述支撑杆下部设置有红外线灯管,所述红外线灯管的型号为GD1035,所述烘烤箱内侧后部设置有红外感应计数器,所述红外感应计数器的型号为JDM11-6H。
为了进一步提高用于LED灯生产线的烘烤设备的使用功能,所述固定脚与所述支撑腿通过螺纹连接,所述支撑腿与所述底板通过螺栓连接。
为了进一步提高用于LED灯生产线的烘烤设备的使用功能,所述控制箱与所述底板通过螺栓连接,所述电机与所述底板通过螺栓连接。
为了进一步提高用于LED灯生产线的烘烤设备的使用功能,所述皮带轮与所述电机通过轴连接,所述固定座与所述传送带通过螺钉连接。
为了进一步提高用于LED灯生产线的烘烤设备的使用功能,所述烘烤箱与所述底板通过焊接连接,所述显示面板与所述烘烤箱通过螺钉连接。
为了进一步提高用于LED灯生产线的烘烤设备的使用功能,所述支撑杆与所述烘烤箱通过焊接连接,所述红外线灯管与所述支撑杆通过螺钉连接。
为了进一步提高用于LED灯生产线的烘烤设备的使用功能,所述红外感应计数器与所述烘烤箱通过螺钉连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、通过设置红外线灯管能够对产品进行快速的加热,显著的提高产品烘干的效率;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造