[实用新型]交互智能平板及导热结构

说明书

本实用新型涉及一种交互智能平板及导热结构，导热结构包括导热件、导热架及后壳。导热件贴设于摄像头组件上，导热架包括第一导热板及第二导热板，第二导热板连接于第一导热板的一端，第一导热板相对的另一端抵接在导热件背向于摄像头组件的一侧。后壳盖设于摄像头组件上，第二导热板设置于后壳上。摄像头组件产生的热量能够传导至导热件，通过第一导热板与导热件相抵接，使得热量能够进一步传导至第一导热板上。通过第二导热板进一步将热量传导至后壳上，通过后壳将热量散发至外界。后壳盖设于摄像头组件上，因此，后壳的尺寸较大，当热量传导至后壳后，通过后壳能够将热量快速散发掉，避免热量影响摄像头组件的工作。

技术领域

本实用新型涉及导热设备技术领域，特别是涉及一种交互智能平板及导热结构。

背景技术

一般的电子设备在使用的过程中会产生大量的热，导致电子设备的温度升高，进而影响电子设备内的元器件的正常使用，同时影响元器件的使用寿命。一般电子设备中的主要产热元件为摄像头组件，然而，传统的电子设备对摄像头组件的散热效果差。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种散热效果较好的交互智能平板及导热结构。

一种导热结构，包括：

用于贴设于摄像头组件上的导热件；

导热架，包括第一导热板及第二导热板，所述第一导热板的一端与所述第二导热板相连接，所述第一导热板相对的另一端抵接在所述导热件背向于所述摄像头组件的一侧；及

后壳，盖设于所述摄像头组件上，所述第二导热板设置于所述后壳上。

上述导热结构在使用的过程中，将导热件贴设于摄像头组件上，通过导热架的第一导热板抵接在导热件背向于摄像头组件的一侧。进而摄像头组件产生的热量能够传导至导热件，通过第一导热板与导热件相抵接，使得热量能够进一步传导至第一导热板上。进一步由于导热架的第二导热板连接于第一导热板的一端上，使得传导至第一导热板上的热量能够进一步传导至第二导热板上。第二导热板设置于后壳上，通过第二导热板进一步将热量传导至后壳上，通过后壳将热量散发至外界。后壳盖设于摄像头组件上，因此，后壳的尺寸较大，当热量传导至后壳后，通过后壳能够将热量快速散发掉，避免热量影响摄像头组件的工作。

在其中一个实施例中，所述第一导热板与所述第二导热板呈角度设置。

在其中一个实施例中，所述后壳的侧壁围成一保护腔，所述第二导热板贴设于所述保护腔的内壁上。

在其中一个实施例中，所述第二导热板焊接于所述保护腔的内壁上。

在其中一个实施例中，所述导热件为导热硅胶。

一种交互智能平板，包括：

摄像头组件；及

如上所述的导热结构，所述导热件贴设于所述摄像头组件上。

上述交互智能平板在使用的过程中，将导热件贴设于摄像头组件上，通过导热架的第一导热板抵接在导热件背向于摄像头组件的一侧。进而摄像头组件产生的热量能够传导至导热件，通过第一导热板与导热件相抵接，使得热量能够进一步传导至第一导热板上。进一步由于导热架的第二导热板连接于第一导热板的一端上，使得传导至第一导热板上的热量能够进一步传导至第二导热板上。第二导热板设置于后壳上，通过第二导热板进一步将热量传导至后壳上，通过后壳将热量散发至外界。后壳盖设于摄像头组件上，因此，后壳的尺寸较大，当热量传导至后壳后，通过后壳能够将热量快速散发掉，避免热量影响摄像头组件的工作。

在其中一个实施例中，所述摄像头组件包括摄像头及控制电路板，所述摄像头设置于所述控制电路板上，所述导热件贴设于所述控制电路板背向于所述摄像头的一侧。