[实用新型]一种使用光敏树脂的金相冷镶嵌装置

说明书

本实用新型公开了一种使用光敏树脂的金相冷镶嵌装置，它包括底座（1）、横板（2）、电源（3）和凹模（4），所述底座（1）的顶表面上固设有两根支柱（5），所述横板（2）的两端均开设有导向孔，两个导向孔分别套装于两根支柱（5）上，两根支柱（5）的顶部均固设有凸起部（6），凸起部（6）与横板（2）之间固设有弹簧（7），下玻璃层（8）的底部开设有下腔体（9），下腔体（9）内设置有下LED灯（10），下玻璃层（8）的顶部设置有凹模（4）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、镶嵌时间快、样品镶嵌角度和位置可调、操作简单。

技术领域

本实用新型涉及试样金相冷镶嵌的技术领域，特别是一种使用光敏树脂的金相冷镶嵌装置。

背景技术

金相制样的目的是显示样品的真实组织，样品可以是金属、陶瓷、烧结碳化物或者其他固态材料。金相制样过程主要分为试样切割、试样镶嵌、试样抛光、试样腐蚀和样品检查五步。金相试样镶嵌是指在试样尺寸过小或者形状不规则导致研磨抛光困难，才需要镶嵌或者夹持，这样可以使试样抛磨方便，提高工作效率及实验的准确性。通常需要镶嵌的试样是形状复杂又细小的机械零件试样、需保护工作表面脱碳层组织及深度测定的试样和对表面渗镀层、涂覆层组织及深度测定的试样。针对上述需求，现有的试样镶嵌常用方法有机械镶嵌法及树脂镶嵌法。

树脂镶嵌法分为热压镶嵌法和冷镶嵌法。机械镶嵌法是样品之间用钢板隔开，机械夹持外形比较规则的圆柱体、薄板样品等。其不足之处是对于不规则样品难以夹持。热镶嵌目前通常采用塑料材料作为镶嵌材料，需用专用的镶样机提供温度和压力使塑料熔融后再冷却固化成型，制样时间较短，通常为几分钟。其不足之处是固化过程需要加热，一般为100℃~150℃，并且为求提升镶样效果需要加压，对于一些温度压力敏感特别是需要检查孔隙的试样效果不好。冷镶嵌通常用于对温度及压力较敏感的材料，使用的镶嵌材料一般包括环氧树脂、丙烯酸和聚酯树脂。使用时，按对应的多个组分按固定比例配制成预聚体，然后将待镶嵌试样放在事先准备好的模具底部，倒入预聚体，抽真空进行固化。其不足之处是固化时间较长，通过是数小时不等。而且预聚体配制较繁琐，包括基体树脂、固化剂、耐磨填料等。

中国专利中，专利号为CN206095756U中，公开了一种多试样冷镶嵌装置，包括下模板和上模板，所述下模板的两侧中间位置均设置有下模锁板，所述上模板上与下模锁板相对应的位置设置有上模锁板，所述下模板上固定安装有导柱，上模板上设置有供导柱穿过的导柱孔，所述下模板上且位于上模板的下发设置有多个凸台，多个所述凸台上均设置有凹模，所述凹模的内壁与凸台的外壁相配合，所述下模锁板上安装有活节螺栓，所述上模锁板上设置有与活节螺栓相配合的通槽。该专利的优点是可以一次进行多件试样镶嵌。

中国专利中，专利公开号为CN105067416A中，公开了一种可调样镶嵌位置及角度的金相冷镶装置，包括基座，所述基座上顶面中间安装镶样模具，上顶面边缘处安装有立柱，立柱上部前端连接固定套，蝶形连接钉穿过固定套，且其下端与支架连接；支架由连接套和至少一个与连接套外壁焊接的支杆组成，每个支杆上均安装有球铰伸缩卡爪，球绞伸缩卡爪下端置于镶样模具内。该专利的优点是可以自由调节镶嵌位置及角度。上述两件专利均未解决冷镶嵌过程中预聚体配制繁琐和固化时间长的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、镶嵌时间快、样品镶嵌角度和位置可调、操作简单的使用光敏树脂的金相冷镶嵌装置。