[实用新型]微型机电系统麦克风

说明书

本实用新型公开一种微型机电系统麦克风，微型机电系统麦克风包括屏蔽罩、PCB板、振膜以及隔热层，所述屏蔽罩具有收容腔和与收容腔连通的开口；PCB板，盖设于所述开口处；所述振膜位于收容腔内，且设于所述PCB板面向所述收容腔的一侧；所述隔热层设于所述屏蔽罩的内壁面，且至少部分的所述隔热层正对所述振膜设置。本实用新型方案通过将隔热层设于屏蔽罩内壁面上，且至少有部分隔热层是在正对振膜的，在外界射频干扰下，能够减少热辐射对振膜振动的影响，从而降低噪声。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种微型机电系统麦克风。

背景技术

随着微型式电子设备的快速发展，微型机电系统麦克风(即Micro-Electro-Mechanical System Microphone，MEMS麦克风)是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，因此被广泛地运用到小巧、薄型的电子设备中。

目前的微型机电系统麦克风是依靠振膜通过上下振动以产生电``信号输出，当微型机电系统麦克风受到电磁信号辐射时，微型机电系统麦克风的屏蔽罩会吸收部分电磁波并转化成热量损耗，这部分的热量会向微型机电系统麦克风内部辐射，造成内部空气扰动，从而干扰到振膜振动，产生噪声。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种微型机电系统麦克风，旨在减少热辐射对微机电膜片振动的影响，从而降低噪声。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种微型机电系统麦克风，其中包括：

屏蔽罩，具有收容腔和与所述收容腔连通的开口；

PCB板，盖设于所述开口处；

振膜，位于所述收容腔内，且设于所述PCB板面向所述收容腔的一侧；以及

隔热层，设于所述屏蔽罩的内壁面，且至少部分的所述隔热层正对所述振膜设置。

优选地，所述屏蔽罩包括顶板和围边，所述围边沿所述顶板的边缘朝所述顶板的一侧呈周向延伸；

至少部分的所述隔热层设于所述顶板正对所述振膜的位置处。

优选地，所述隔热层的表面积大于或等于所述振膜的表面积。

优选地，至少部分的所述隔热层设于所述围边。

优选地，所述隔热层完全覆于所述顶板和所述围边。

优选地，所述顶板与所述围边呈圆滑过渡。

优选地，所述隔热层由碳纤维材料、玻璃棉纤维或聚酰亚胺材料所制成。

优选地，所述隔热层为隔热涂层或隔热板。

优选地，其特征在于，所述屏蔽罩的外表面设有散热层。

优选地，所述屏蔽罩的内壁面设有电磁波反射层；

所述电磁波反射层设置在所述屏蔽罩和所述隔热层之间。

本实用新型技术方案通过在屏蔽罩内壁面设置有隔热层，所述隔热层设置在振膜正对面区域，当有射频干扰时，隔热层可以隔绝屏蔽罩对内部振膜的热辐射，因此可以降低热辐射对振膜振动的影响，从而减少在射频干扰条件下的热噪声。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型微型机电系统麦克风一实施例的结构示意图；